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微电子学、集成电路（IC）
高散热印制电路材料与互连的构建研究
基于UVM的SPI接口IP核的验证平台设计
数字集成电路老化测试技术研究
离心微流平台的控制与检测系统的研究
无线多功能读卡器的研究与设计
基于SKILL语言的集成电路版图数据处理程序开发
互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分析
超高频RFID标签芯片模拟前端电路关键技术及通讯算法的研究
应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技术研究
多模式宽带低噪声人体通信接收机模拟前端芯片的设计与实现
基于LTCC工艺的无源元件建模
基于UVM验证平台的回归测试集生成和最小化研究
低噪声高精度脑电信号采集系统研究与设计
BYT-CR平台上TPM2.0芯片适配技术研究与实现
混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料成分设计优化及钎焊可靠性研究
基于FPGA的信号转换模块设计与实现
双层梯度孔吸液芯的制备与流动传热分析
扩频时钟信号发生器的设计
电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡膏的制备与性能研究
基板与表面处理对电化学迁移的影响及其机理研究
基于FPGA的可配置多模式解调平台的研究与设计
商业银行医疗健康IC卡系统的设计与实现
基于遗传算法的微通道热沉优化设计与工质选择
一种大电流低功耗的BUCK型DCDC芯片设计
食源性致病沙门氏菌的纸基微流控芯片检测研究
高压功率集成电路防静电保护芯片的研究
高性能分段曲率补偿带隙基准电压源的设计
三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳寿命分析
高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲劳行为
基于压电能量收集的集成电路的研究与设计
终端射频芯片关键技术暨负群延时电路研究
深亚微米容错片上网络跨层设计与优化方法研究
印制电路铜催化甲醛氧化反应的研究与应用
ESD保护器件研究及其在电路协同设计中的应用
基于半导体光放大器的波长转换及集成芯片的基础研究
集成电路生产中漏极饱和电流均匀性控制
植入式无源脊髓刺激器输出电路的研究与设计
基于3D集成电路TSV集束结构的热优化研究
基于电压降与时钟树优化的RF芯片数字后端设计
基于UVM的HDCP发送端IP的验证研究
超大规模集成电路测试数据编码压缩技术研究
基于四核LEON3处理器芯片的逻辑综合拓扑技术的研究与实现
宇航用抗辐射关键模拟单元电路的研究与应用
表面增强拉曼和荧光用于微流控芯片中荧光素检测的研究
基于数值模拟的PBGA封装焊点振动及热疲劳可靠性研究
3D集成电路布局布线基准测试电路研究
一款0.13μm芯片的时钟树综合优化与可制造性设计
无源植入式电子器件射频前端研究与设计
基于射频供能的植入式芯片电源管理系统的设计与实现
双环路控制模式恒流白光LED驱动芯片的研究与设计
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