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微电子学、集成电路（IC）
新型硅通孔寄生参数提取与等效电路建立
垂直硅通孔信号通道的传输特性与阻抗匹配研究
2Gbps时钟数据恢复电路关键技术研究
应用于SOC的PCIe_DMA控制器设计与验证
基于工业控制芯片系统管理模块的设计与验证
基于UVM及VIP技术的PCI Express接口验证
新型人工周期结构仿真和设计方法及其在强电磁防护中的应用研究
基于片上时钟电路的at speed测试及验证
一种集成化宽频输入高效压电能量获取电路设计
高能效低抖动时钟数据恢复电路的关键技术研究与设计
CAD Formulas of MIC Components on a Grounded Substrate of Two Layers by Synthetic Asymptote
浸没式光刻中浸没流场微振动力识别及优化研究
高速贴片机的结构拓扑优化与静、动态性能分析
基于FIB加工技术的三维纳米功能结构的实现与研究
基于UVM的128-Bit Processor Local Bus的验证研究
功能化微流控芯片的飞秒激光高效集成技术研究
基于Ansys Icepak的板级回流焊接建模与仿真
某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究
毫米波T/R组件微组装工艺技术研究
某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究
LGA封装器件焊接工艺技术研究
Cu表面无应力平坦化加工技术基础研究
基于水转印的曲面电路制造方法研究
浸没式光刻中浸没流场气液边界控制技术研究
基于表面微结构的细胞培养芯片设计及实验研究
CMOS光接收机模拟前端电路的带宽拓展研究
精确定位技术在集成电路失效分析中的应用研究
用于单细胞分析的微流控芯片研究
植入式无线供能载波跟踪UWB-BPSK发射芯片研究与设计
分离蛋白质和核酸的自由流电泳芯片的研制
用于循环肿瘤细胞分选的双螺旋微流控芯片的研究
考虑温度效应的硅通孔传输特性研究
基于APB总线的SPI IP核设计与验证
基于OHCI协议的1394链路层电路设计及验证
JESD204B高速接口关键技术研究
一种基于UVM和AXI接口的通用验证环境
TO252型转塔式半导体分选机关键技术研究
同步降压型DC-DC芯片XD2188的研究与设计
Ka波段瓦片式TR组件研究与设计
基于UVM的PCI-AMBA协议转换桥IP核的验证与实现
M-BUS总线终端收发芯片设计
基于时钟门控技术对内存控制模块的RTL级功耗优化
低功耗SOC物理实现的电源完整性分析
支持快充协议的充电接口芯片XD9523的研究与设计
基于标准0.35μm工艺的SiGe:C HBT器件结构及应用研究
基于28nm工艺低功耗WCDMA模块后端物理设计
集成电路ESD保护及其可靠性检测研究
新型EBG结构在高速混合电路系统中抑制噪声的分析和研究
高频覆铜板的研制
特定结构实验腔室内的压力和温度分布规律研究
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