高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 印制电路板的简介 | 第10-11页 |
| 1.1.1 印制线路板与印制电路板的定义 | 第10页 |
| 1.1.2 印制电路板的功能 | 第10-11页 |
| 1.1.3 印制电路板分类 | 第11页 |
| 1.2 高密度互连印制电路板简介 | 第11-12页 |
| 1.3 高密度互连印制电路板的制作工艺与原理 | 第12-23页 |
| 1.3.1 互连孔加工技术 | 第13-15页 |
| 1.3.2 孔金属化技术 | 第15-16页 |
| 1.3.3 精细线路制作技术 | 第16-23页 |
| 1.4 高密度互连印制电路板发展现状与趋势 | 第23页 |
| 1.5 课题研究内容及研究意义 | 第23-25页 |
| 第二章 紫外激光制作通孔研究 | 第25-38页 |
| 2.1 实验所用材料和设备 | 第25页 |
| 2.2 钻孔方式对比分析 | 第25-26页 |
| 2.3 激光切割钻孔方式单因素实验分析 | 第26-34页 |
| 2.3.1 激光功率对钻孔质量的影响 | 第26-28页 |
| 2.3.2 激光频率对钻孔质量的影响 | 第28-30页 |
| 2.3.3 加工速率对钻孔质量的影响 | 第30-32页 |
| 2.3.4 Z轴高度对钻孔质量的影响 | 第32-34页 |
| 2.4 正交实验优化紫外激光钻孔 | 第34-37页 |
| 2.4.1 正交实验结果分析 | 第35-36页 |
| 2.4.2 验证实验 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 高厚径比通孔均镀能力研究 | 第38-49页 |
| 3.1 实验材料与设备 | 第38页 |
| 3.2 单因素实验分析 | 第38-45页 |
| 3.2.1 硫酸铜浓度影响实验分析 | 第38-40页 |
| 3.2.2 硫酸浓度的影响实验分析 | 第40-42页 |
| 3.2.3 电流密度的影响实验分析 | 第42-44页 |
| 3.2.4 通孔纵横比影响实验分析 | 第44-45页 |
| 3.3 正交实验优化电镀参数 | 第45-48页 |
| 3.3.1 正交实验结果分析 | 第46-47页 |
| 3.3.2 验证实验 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 精细线路制作研究 | 第49-58页 |
| 4.1 改良型半加成法简介 | 第49页 |
| 4.2 实验材料及设备 | 第49页 |
| 4.3 铜箔的选择与测试 | 第49-51页 |
| 4.4 抗电镀干膜的选择与测试 | 第51-54页 |
| 4.4.1 曝光能量测试 | 第51-52页 |
| 4.4.2 干膜解析度测试 | 第52-53页 |
| 4.4.3 附着力测试 | 第53-54页 |
| 4.5 图形填孔电镀 | 第54-55页 |
| 4.6 快速蚀刻 | 第55-57页 |
| 4.6.1 快速蚀刻速率对蚀刻的影响 | 第55-56页 |
| 4.6.2 快速蚀刻压力对蚀刻的影响 | 第56-57页 |
| 4.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-60页 |
| 5.1 本文结论及创新性 | 第58-59页 |
| 5.2 未来工作展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第64-65页 |
