高密度有机基板材料性能及其对工艺影响的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 研究背景与研究意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 中国高密度有机基板材料市场 | 第9-10页 |
| 1.1.2 高密度封装基板研究的内容 | 第10-11页 |
| 1.1.3 高密度封装有机基板材料研究的意义 | 第11页 |
| 1.1.4 论文研究内容 | 第11-12页 |
| 第二章 高密度基板电性能研究 | 第12-24页 |
| 2.1 高密度基板电性能研究背景与研究意义 | 第12页 |
| 2.2 研究方案 | 第12-13页 |
| 2.3 实验板材制作 | 第13-15页 |
| 2.3.1 制作 | 第13-14页 |
| 2.3.2 制作设计搭配 | 第14-15页 |
| 2.3.3 制作工艺 | 第15页 |
| 2.4 测试过程 | 第15-19页 |
| 2.4.1 测试原理 | 第15页 |
| 2.4.2 测试项目 | 第15-16页 |
| 2.4.3 测试结果 | 第16-19页 |
| 2.5 测试数据分析和获得的相关结论 | 第19-22页 |
| 2.5.1 材料性能分析 | 第19-20页 |
| 2.5.2 同一材料不同铜箔的区别 | 第20-22页 |
| 2.6 本章小结 | 第22-24页 |
| 第三章 高密度封装基板材料对植球可靠性测试的影响 | 第24-33页 |
| 3.1 高密度基板材料植球研究的意义 | 第24页 |
| 3.2 试验方案 | 第24-26页 |
| 3.3 试验过程 | 第26-28页 |
| 3.3.1 对锡焊球进行回流焊测试 | 第26页 |
| 3.3.2 在显微镜下观察锡焊球表面 | 第26-27页 |
| 3.3.3 测试原理图 | 第27-28页 |
| 3.4 试验结果和分析 | 第28-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 高密度基板微钻磨损和微孔质量的研究 | 第33-52页 |
| 4.1 高密度基板钻削的基本特征 | 第33-39页 |
| 4.1.1 微钻入钻打滑现象 | 第33-34页 |
| 4.1.2 微钻磨损研究 | 第34-38页 |
| 4.1.3 微孔质量研究 | 第38-39页 |
| 4.2 盖板对微钻磨损和微孔质量的影响 | 第39-45页 |
| 4.2.1 微钻磨损 | 第42-43页 |
| 4.2.2 微孔质量 | 第43-45页 |
| 4.3 原因分析 | 第45-51页 |
| 4.3.1 微钻在孔外的温度 | 第45-48页 |
| 4.3.2 微钻在孔内的温度 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论与展望 | 第52-54页 |
| 一、结论 | 第52页 |
| 二、展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 附件 | 第58页 |
