| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 缩略词表 | 第9-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 课题背景与研究意义 | 第13-15页 |
| 1.2 几种ESD/EOS模型与测试方法 | 第15-30页 |
| 1.2.1 人体模型(HBM) | 第16-21页 |
| 1.2.2 带电器件模型(CDM) | 第21-22页 |
| 1.2.3 机器模型(Machine Model,MM) | 第22-23页 |
| 1.2.4 国际电工委员会标准(International Electro technical Commission,IEC) | 第23页 |
| 1.2.5 传输线脉冲模型(Transmission Line Pulse,TLP) | 第23-26页 |
| 1.2.6 电气过应力(Electrical Over Stress,EOS) | 第26-29页 |
| 1.2.7 ESD/EOS模型与测试方法小结 | 第29-30页 |
| 1.3 高速接口ESD/EOS防护国内外研究现状 | 第30-35页 |
| 1.4 本论文的基本工作与组织结构 | 第35-37页 |
| 第二章 多媒体芯片ESD防护设计 | 第37-59页 |
| 2.1 多媒体芯片ESD防护特点分析 | 第37-44页 |
| 2.2 VBO芯片ESD防护设计 | 第44-57页 |
| 2.2.1 VBO芯片失效分析与改进方案 | 第44-48页 |
| 2.2.2 片上防护器件设计 | 第48-57页 |
| 2.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第三章 USB接口芯片ESD防护设计 | 第59-77页 |
| 3.1 USB接口防护介绍 | 第59-62页 |
| 3.2 两款USB接口芯片防护研究 | 第62-75页 |
| 3.2.1 两款USB3.1 Type-C芯片分析 | 第62-73页 |
| 3.2.2 两款芯片ESD防护方案总结 | 第73-75页 |
| 3.3 本章小结 | 第75-77页 |
| 第四章 EOS案例与防护方法研究 | 第77-103页 |
| 4.1 EOS失效案例研究 | 第77-81页 |
| 4.2 新型TVS设计 | 第81-85页 |
| 4.3 片上与片外ESD防护协同仿真方案 | 第85-101页 |
| 4.3.1 协同仿真方案介绍 | 第85-94页 |
| 4.3.2 协同仿真方案实际应用 | 第94-101页 |
| 4.4 本章小结 | 第101-103页 |
| 第五章 总结与展望 | 第103-107页 |
| 5.1 总结 | 第103-104页 |
| 5.2 展望 | 第104-107页 |
| 参考文献 | 第107-117页 |
| 作者简历及攻读硕士期间取得的科研成果 | 第117页 |
| 作者简历 | 第117页 |
| 发表和录用的文章 | 第117页 |
