| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| 1.1 研究信号完整性的重要性 | 第14页 |
| 1.2 信号完整性国内外研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第17-18页 |
| 第二章 高速PCB板信号完整性基本理论与分析 | 第18-36页 |
| 2.1 信号完整性 | 第18页 |
| 2.2 传输线原理 | 第18-22页 |
| 2.2.1 传输线类型 | 第18页 |
| 2.2.2 PCB中的传输线结构 | 第18-19页 |
| 2.2.3 传输线参数 | 第19-22页 |
| 2.3 反射的分析与仿真 | 第22-32页 |
| 2.3.1 反射形成的原理 | 第22-23页 |
| 2.3.2 各种反射的分析 | 第23-28页 |
| 2.3.3 改善反射现象的措施 | 第28-31页 |
| 2.3.4 端接技术的仿真分析 | 第31-32页 |
| 2.4 串扰的分析与仿真 | 第32-36页 |
| 2.4.1 串扰产生的机理 | 第32-33页 |
| 2.4.2 串扰的仿真分析 | 第33-35页 |
| 2.4.3 减小串扰的措施 | 第35-36页 |
| 第三章 高速PCB板的硬件结构 | 第36-48页 |
| 3.1 产品介绍 | 第36-37页 |
| 3.2 硬件结构 | 第37-46页 |
| 3.2.1 相机前级采集卡 | 第37-44页 |
| 3.2.2 MEMS反射镜 | 第44-46页 |
| 3.3 关键网络 | 第46-48页 |
| 第四章 高速PCB板的信号完整性仿真分析及应用 | 第48-66页 |
| 4.1 PCB设计方法 | 第48-49页 |
| 4.2 项目PCB的层叠设计与整体布局 | 第49-52页 |
| 4.2.1 相机前级采集卡的层叠设计与整体布局 | 第49-51页 |
| 4.2.2 MEMS反射镜的层叠设计与整体布局 | 第51-52页 |
| 4.3 相机前级采集卡关键网络的信号完整性仿真分析及应用 | 第52-62页 |
| 4.3.1 DDR2信号的信号完整性仿真分析及应用 | 第53-56页 |
| 4.3.2 光纤模块信号的信号完整性仿真分析及应用 | 第56-58页 |
| 4.3.3 相机信号的信号完整性仿真分析及应用 | 第58-60页 |
| 4.3.4 相机前级采集卡的PCB后期绘制与制板 | 第60-62页 |
| 4.4 MEMS反射镜控制电路的信号完整性仿真分析及应用 | 第62-64页 |
| 4.4.1 MEMS反射镜控制电路的反射仿真与分析 | 第62-63页 |
| 4.4.2 MEMS反射镜控制电路的串扰仿真与分析 | 第63-64页 |
| 4.4.3 MEMS反射镜的PCB后期绘制与制板 | 第64页 |
| 4.5 信号测试与验证 | 第64-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 作者简介 | 第72-73页 |
