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封装EMI辐射建模及优化设计

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-7页
缩略词第8-14页
第1章 绪论第14-23页
    1.1 研究背景及意义第14-17页
    1.2 国内外研究现状第17-19页
    1.3 本文的研究内容和章节安排第19-23页
        1.3.1 研究内容第20-21页
        1.3.2 创新点第21-22页
        1.3.3 章节安排第22-23页
第2章 WB-BGA封装的EMI风险探究第23-43页
    2.1 PCB板级辐射问题第23-30页
        2.1.1 PCB板辐射的产生和腔体谐振第23-24页
        2.1.2 等效电路第24-28页
        2.1.3 常见板级EMI问题的改善措施第28-30页
    2.2 WB-BGA封装风险项探究第30-36页
        2.2.1 WB-BGA封装的仿真模型介绍第30-31页
        2.2.2 封装Lid/散热器引起的EMI风险项第31-34页
        2.2.3 键合线引起的EMI风险项第34-36页
    2.3 PCB对封装EMI的影响第36-42页
        2.3.1 有无底层金属对PCB自身的影响第36-38页
        2.3.2 有无底层金属的PCB对封装EMI的影响第38-40页
        2.3.3 PCB部分参数优化第40-42页
    2.4 本章小结第42-43页
第3章 针对WB-BGA封装EMI风险项的改善方案第43-57页
    3.1 条带键合线对封装EMI的改善第43-44页
    3.2 阻性过孔对封装EMI的改善第44-45页
    3.3 石墨烯阻性Lid对封装EMI的改善第45-49页
    3.4 吸波材料对封装EMI的改善第49-50页
    3.5 Wire Bond同轴结构对SI和EMI的改善第50-56页
    3.6 本章小结第56-57页
第4章 封装EMI问题与热性能协同分析第57-69页
    4.1 传统设计面临的辐射和热问题第57-61页
        4.1.1 结构介绍第57-59页
        4.1.2 辐射机制第59-60页
        4.1.3 热问题第60-61页
    4.2 新方案的设计和优化第61-65页
        4.2.1 辐射抑制第61-63页
        4.2.2 热优化分析第63-64页
        4.2.3 辐射和热的协同分析第64-65页
    4.3 实验验证第65-68页
    4.4 本章小结第68-69页
第5章 Flip Chip封装的EMI风险探究和改善第69-82页
    5.1 Flip Chip封装的仿真模型介绍第69-70页
    5.2 接地过孔和接地焊球对EMI的改善第70-72页
    5.3 边缘过孔对封装EMI的改善第72-74页
    5.4 布线设计对EMI的影响第74-78页
    5.5 Flip Chip同轴互连第78-81页
    5.6 本章小结第81-82页
第6章 总结与展望第82-84页
    6.1 工作总结第82-83页
    6.2 工作展望第83-84页
参考文献第84-89页
个人简介第89-90页
主要工作及研究成果第90页

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