致谢 | 第4-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
缩略词 | 第8-14页 |
第1章 绪论 | 第14-23页 |
1.1 研究背景及意义 | 第14-17页 |
1.2 国内外研究现状 | 第17-19页 |
1.3 本文的研究内容和章节安排 | 第19-23页 |
1.3.1 研究内容 | 第20-21页 |
1.3.2 创新点 | 第21-22页 |
1.3.3 章节安排 | 第22-23页 |
第2章 WB-BGA封装的EMI风险探究 | 第23-43页 |
2.1 PCB板级辐射问题 | 第23-30页 |
2.1.1 PCB板辐射的产生和腔体谐振 | 第23-24页 |
2.1.2 等效电路 | 第24-28页 |
2.1.3 常见板级EMI问题的改善措施 | 第28-30页 |
2.2 WB-BGA封装风险项探究 | 第30-36页 |
2.2.1 WB-BGA封装的仿真模型介绍 | 第30-31页 |
2.2.2 封装Lid/散热器引起的EMI风险项 | 第31-34页 |
2.2.3 键合线引起的EMI风险项 | 第34-36页 |
2.3 PCB对封装EMI的影响 | 第36-42页 |
2.3.1 有无底层金属对PCB自身的影响 | 第36-38页 |
2.3.2 有无底层金属的PCB对封装EMI的影响 | 第38-40页 |
2.3.3 PCB部分参数优化 | 第40-42页 |
2.4 本章小结 | 第42-43页 |
第3章 针对WB-BGA封装EMI风险项的改善方案 | 第43-57页 |
3.1 条带键合线对封装EMI的改善 | 第43-44页 |
3.2 阻性过孔对封装EMI的改善 | 第44-45页 |
3.3 石墨烯阻性Lid对封装EMI的改善 | 第45-49页 |
3.4 吸波材料对封装EMI的改善 | 第49-50页 |
3.5 Wire Bond同轴结构对SI和EMI的改善 | 第50-56页 |
3.6 本章小结 | 第56-57页 |
第4章 封装EMI问题与热性能协同分析 | 第57-69页 |
4.1 传统设计面临的辐射和热问题 | 第57-61页 |
4.1.1 结构介绍 | 第57-59页 |
4.1.2 辐射机制 | 第59-60页 |
4.1.3 热问题 | 第60-61页 |
4.2 新方案的设计和优化 | 第61-65页 |
4.2.1 辐射抑制 | 第61-63页 |
4.2.2 热优化分析 | 第63-64页 |
4.2.3 辐射和热的协同分析 | 第64-65页 |
4.3 实验验证 | 第65-68页 |
4.4 本章小结 | 第68-69页 |
第5章 Flip Chip封装的EMI风险探究和改善 | 第69-82页 |
5.1 Flip Chip封装的仿真模型介绍 | 第69-70页 |
5.2 接地过孔和接地焊球对EMI的改善 | 第70-72页 |
5.3 边缘过孔对封装EMI的改善 | 第72-74页 |
5.4 布线设计对EMI的影响 | 第74-78页 |
5.5 Flip Chip同轴互连 | 第78-81页 |
5.6 本章小结 | 第81-82页 |
第6章 总结与展望 | 第82-84页 |
6.1 工作总结 | 第82-83页 |
6.2 工作展望 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-89页 |
个人简介 | 第89-90页 |
主要工作及研究成果 | 第90页 |