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多品种印刷电路板的两阶段组装优化

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 研究背景及意义第10-12页
    1.2 国内外现状分析第12-17页
    1.3 研究内容和技术路线第17-20页
        1.3.1 研究内容第17-18页
        1.3.2 技术路线第18-20页
第2章 表面贴装技术及贴片机相关理论第20-27页
    2.1 SMT表面贴装技术第20-21页
    2.2 贴片机结构和分类第21-24页
    2.3 PCB组装工作流程第24-26页
    2.4 PCB组装工具匹配关系第26-27页
第3章 多品种印刷电路板组装优化建模第27-35页
    3.1 问题假设第27页
    3.2 参数与变量说明第27-28页
        3.2.1 参数及中间变量第27-28页
        3.2.2 决策变量第28页
    3.3 问题层次分解第28-30页
    3.4 阶段一:多品种PCB吸嘴装载模型第30-32页
        3.4.1 目标函数第30页
        3.4.2 约束条件第30-32页
    3.5 阶段二:单品种PCB取贴优化模型第32-35页
        3.5.1 目标函数第32-33页
        3.5.2 约束条件第33-35页
第4章 算法设计及求解第35-54页
    4.1 阶段一:多品种PCB吸嘴装载算法第35-45页
        4.1.1 多品种PCB成组问题——遗传算法第35-41页
        4.1.2 PCB组内吸嘴分配问题——增量法第41-44页
        4.1.3 PCB组间吸嘴切换问题——KTNS第44-45页
    4.2 阶段二:单品种PCB取贴优化算法第45-52页
        4.2.1 元件的取贴循环组合分配——聚类算法第45-50页
        4.2.2 单次取贴循环贴装顺序优化——节约里程法第50-52页
    4.3 本章小结第52-54页
第5章 数值实验及算例验证第54-59页
    5.1 算例数值参数第54-55页
    5.2 阶段一:多品种PCB吸嘴装载算法评价第55-58页
        5.2.1 组内吸嘴分配问题算法比较第55-56页
        5.2.2 吸嘴装载与切换算法比较第56-58页
    5.3 阶段二:单品种PCB取贴循环优化算法评价第58-59页
结论与展望第59-61页
参考文献第61-65页
攻读学位期间公开发表论文第65-66页
致谢第66-67页
作者简介第67页

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