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基于特征提取的硬件木马检测技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-19页
    1.1 研究背景及意义第14-16页
    1.2 国内外研究现状第16-17页
    1.3 论文主要研究内容第17-18页
    1.4 论文结构安排第18-19页
第二章 硬件木马及检测技术综述第19-31页
    2.1 硬件木马的基本特征第19-20页
    2.2 硬件木马的分类第20-23页
    2.3 硬件木马检测技术研究第23-30页
        2.3.1 失效性分析技术第24页
        2.3.2 逻辑验证及测试技术第24-25页
        2.3.3 旁路分析检测技术第25-29页
            2.3.3.1 基于热辐射与功耗相结合的检测方法第26-27页
            2.3.3.2 基于多参数分析的检测方法第27-29页
        2.3.4 主动检测技术第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第三章 基于环形振子的硬件木马检测技术研究第31-53页
    3.1 反相器延时分析第31-32页
    3.2 节点间电压的相互影响第32-34页
    3.3 环形振子及其在硬件木马检测中应用可行性研究第34-37页
        3.3.1 环形振子第34-35页
        3.3.2 环形振荡网络第35-37页
    3.4 基于环形振子的硬件木马检测方法的FPGA平台实现第37-51页
        3.4.1 FPGA设计流程第37-38页
        3.4.2 Quartus ii增量编译第38-42页
        3.4.3 基于环形振荡网络的硬件木马检测技术FPGA实现第42-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第四章 基于核主成分分析的特征提取算法研究第53-74页
    4.1 特征提取技术概述第53-54页
    4.2 核主成分分析技术第54-57页
    4.3 基于KPCA的木马检测算法实现第57-59页
        4.3.1 实验数据预处理第57页
        4.3.2 数据模型的建立第57-58页
        4.3.3 基于KPCA的硬件木马检测流程第58-59页
    4.4 经KPCA和PCA数据处理后的结果对比及分析第59-67页
    4.5 基于马氏距离的数据分析第67-73页
        4.5.1 马氏距离概述第67-68页
        4.5.2 基于马氏距离的硬件木马检测流程第68-69页
        4.5.3 实验结果分析第69-73页
    4.6 本章小结第73-74页
第五章 基于SATA的硬件木马设计和验证及工艺偏差仿真分析第74-89页
    5.1 基于SATA Ⅲ的硬件木马设计和验证第74-83页
        5.1.1 SATA Ⅲ控制器设计第74-77页
        5.1.2 基于SATA的硬件木马设计第77-79页
        5.1.3 基于SATA的硬件木马验证第79-81页
        5.1.4 硬件木马翻转概率分析第81-83页
    5.2 模拟工艺偏差引起的电流偏差第83-88页
        5.2.1 蒙特卡洛方法及其在HSPICE中的应用第83-84页
        5.2.2 利用蒙特卡洛模拟工艺偏差引起的电流偏差第84-86页
        5.2.3 实验结果及分析第86-88页
    5.3 本章小结第88-89页
第六章 总结与展望第89-91页
致谢第91-92页
参考文献第92-96页
攻硕期间取得的研究成果第96页

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