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制造工艺及设备
焊锡膏的适用性与检测技术研究
波峰焊通风系统沉积物火灾特性及防控措施
功率模块封装器件的界面损伤研究
面向印制电子的纳米银合成及其室温下化学烧结研究
用于电子产品电镀的镀银光亮剂及工艺研究
基于激光图案化和选择性转印的柔性电子加工工艺研究
柔性电子曲面共形变形机理与相似度判别准则
液态金属微滴制备装置设计及工艺研究
柔性基底上疏水涂层的制备工艺研究
热循环与随机振动加载下电子封装结构的寿命预测
一种小型简易自动化贴片机系统设计与实现
电子封装用AuSn20共晶焊料的制备及其相关基础研究
基于协同进化的混合智能优化算法在SMT中的应用研究
导线焊点界面中间相中的空洞生长问题模拟和分析
全自动在线式点胶机的研制
多功能选择性涂覆机的研制
晶振基座的LTCC设计与制作
电子产品组装CAPP系统研究与开发
基于动态Kriging模型和梯度投影法的混合全局优化算法
3D组装面阵列垂直互连技术及可靠性
高密度电子封装用纳米银互连材料的疲劳失效行为研究
基于Pro/E的调制器三维布线生成线扎图的设计和实现
不同应变率下焊锡接点IMC力学性能的实验研究
欧意公司电子产品生产线SMT工艺改善
氧化物柔性透明电子学器件物理及工艺研究
电子封装用凸点阵列均匀金属微滴可控打印研究
电子器件封装关键技术研究与双液灌封点胶机的研制
X项目挣值管理的方法应用研究
焊笔温度分布曲线的设计与研究
压电驱动非接触喷射点胶阀的设计理论与实验研究
面向大面积微/纳加工的柔性衬底多针尖阵列的制备
基于六西格玛的ENC公司无线基站生产良率改进研究
关于小批量电子设备研制的质量管理研究
陶瓷元件贱金属电极全印制制备工程化技术研究
桌面式贴片机的研究与设计
基于模型识别与动力学响应等效的运动参数优化
电流体按需喷印的图案解析与打印规划
三维堆叠封装硅通孔热机械可靠性分析
SMD元器件检测设备控制系统设计与实现
多层柔性器件的辊筒剥离工艺机理研究
面向片式元件编带的热封装置设计与实现
IGZO忆阻器件的溶液法制备与电性能研究
双对位翻板贴合机的关键技术研究与开发
基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测及寿命预测
基于机器视觉的异型电子元器件插装技术研究及实现
电子散热器自动加工机的设计及应用
电子产品机柜装配工时智能计算系统的研究与实现
基于虚拟仿真的柔性线缆装配工艺规划技术研究
6Sigma在无铅SMT制造过程质量改善中的应用
接插件热风焊工艺优化
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