| 摘要 | 第2-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 研究的意义和目的 | 第9页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第9-13页 |
| 1.3.1 锡膏喷印工艺现状 | 第10页 |
| 1.3.2 SMT回流焊温度曲线预测方法的研究现状 | 第10-13页 |
| 1.4 论文主要研究内容及章节安排 | 第13-14页 |
| 2 锡膏喷印参数设置问题分析与改善 | 第14-27页 |
| 2.1 喷印机介绍 | 第14页 |
| 2.2 欧意公司锡膏喷印工艺制程现状 | 第14-15页 |
| 2.3 焊锡膏喷印参数设置改善方案 | 第15-16页 |
| 2.4 印制板焊盘特征及特征数据集 | 第16-17页 |
| 2.4.1 印制板焊盘特征 | 第16页 |
| 2.4.2 特征数据集建立 | 第16-17页 |
| 2.5 回归分析算法的应用 | 第17-26页 |
| 2.5.1 结果评价指标 | 第17-18页 |
| 2.5.2 一元线性回归的应用及实验结果 | 第18-19页 |
| 2.5.3 多元线性回归的应用及实验结果 | 第19-20页 |
| 2.5.4 高斯过程回归的应用及实验结果 | 第20-25页 |
| 2.5.5 实验结果对比 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 SMT回流焊工艺改善 | 第27-39页 |
| 3.1 欧意公司回流焊工艺制程现状 | 第27-28页 |
| 3.2 回流焊特征提取 | 第28-32页 |
| 3.3 BP神经网络算法介绍 | 第32-34页 |
| 3.4 基于主成分分析(PCA)和BP神经网络的温度曲线预测方法 | 第34-37页 |
| 3.5 实验结果分析 | 第37-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 焊膏丝网印刷工艺改善 | 第39-53页 |
| 4.1 丝网印刷机介绍 | 第39页 |
| 4.2 丝网印刷原理介绍 | 第39-40页 |
| 4.3 欧意公司丝网印刷制程现状 | 第40-44页 |
| 4.3.1 丝网印刷制程中出现的缺陷说明 | 第41-42页 |
| 4.3.2 钢网开孔不合理产生的质量问题统计 | 第42-44页 |
| 4.4 丝网印刷工艺改善 | 第44-51页 |
| 4.4.1 锡珠问题改善 | 第45-46页 |
| 4.4.2 桥连问题改善 | 第46-47页 |
| 4.4.3 缺锡、虚焊问题改善 | 第47页 |
| 4.4.4 实验结果总结 | 第47-51页 |
| 4.5 丝网印刷制程改善效果 | 第51-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 5 结论与展望 | 第53-54页 |
| 5.1 结论 | 第53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |