3D组装面阵列垂直互连技术及可靠性
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 毛纽扣研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2.2 立体组装垂直互连技术 | 第11-13页 |
| 1.2.3 垂直互连技术的可靠性 | 第13-15页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第17-22页 |
| 2.1 实验过程 | 第17页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第17-19页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第17-18页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第18-19页 |
| 2.3 实验方法 | 第19-21页 |
| 2.3.1 性能测试 | 第19页 |
| 2.3.2 电路板的立体组装 | 第19-20页 |
| 2.3.3 可靠性试验 | 第20-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 毛纽扣性能研究 | 第22-32页 |
| 3.1 毛纽扣力学性能 | 第22-25页 |
| 3.1.1 毛纽扣抗压性能 | 第22-24页 |
| 3.1.2 毛纽扣接触机制 | 第24-25页 |
| 3.2 毛纽扣电学性能 | 第25-30页 |
| 3.2.1 毛纽扣压缩量-电阻 | 第26-27页 |
| 3.2.2 毛纽扣温度-电阻特性 | 第27-28页 |
| 3.2.3 毛纽扣随机振动-电阻 | 第28-30页 |
| 3.3 本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 3D面阵列立体组装电路装配与可靠性试验 | 第32-43页 |
| 4.1 钎料球的制备 | 第32-34页 |
| 4.2 双面凸点转接板键合 | 第34-41页 |
| 4.2.1 激光植球 | 第34-36页 |
| 4.2.2 转接板键合 | 第36-37页 |
| 4.2.3 热冲击可靠性 | 第37-39页 |
| 4.2.4 随机振动可靠性 | 第39-41页 |
| 4.3 毛纽扣互连技术 | 第41页 |
| 4.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第5章 立体组装电路可靠性仿真 | 第43-53页 |
| 5.1 模型概要 | 第43-45页 |
| 5.1.1 模型的简化假设 | 第43页 |
| 5.1.2 模型尺寸 | 第43-44页 |
| 5.1.3 模型参数 | 第44-45页 |
| 5.2 热冲击可靠性 | 第45-49页 |
| 5.2.1 转接板键合焊点 | 第46-49页 |
| 5.3 立体组装电路的模态分析 | 第49-51页 |
| 5.4 随机振动可靠性 | 第51-52页 |
| 5.4.1 谱分析结果 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
