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功率模块封装器件的界面损伤研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 课题背景与意义第11-13页
        1.1.1 研究背景第11-12页
        1.1.2 研究意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-22页
        1.2.1 针对功率模块粘结合界面动力学响应下寿命的研究现状第13-14页
        1.2.2 功率模块封装寿命预测理论及方法第14-17页
        1.2.3 内聚力模型的研究现状第17-22页
    1.3 本文研究的目的、意义和内容第22-25页
        1.3.1 研究目的和意义第22-23页
        1.3.2 研究内容第23-25页
第2章 胶接形式下粘结层的失效表征第25-32页
    2.1 引言第25页
    2.2 多线段插值型的内聚力模型第25-26页
    2.3 DCB实验及其结果分析第26-29页
    2.4 内聚力模型的反演和表征第29-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第3章 内聚力模型的研究及其在界面开裂模拟中的应用第32-48页
    3.1 引言第32页
    3.2 不可逆退化型内聚力模型第32-36页
    3.3 根据实验确定模型材料属性参数第36-42页
        3.3.1 棒状试件拉伸实验及其分析和材料属性参数的获取第36-39页
        3.3.2 DCB试件循环实验及其分析和材料属性参数的获取第39-42页
    3.4 DCB试件的仿真和实验结果的对比第42-47页
        3.4.1 基于不可逆退化型内聚力模型的仿真第42-44页
        3.4.2 DCB循环实验与仿真的对比第44-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第4章 运用“交替法”计算功率模块寿命第48-67页
    4.1 引言第48-49页
    4.2 “交替法”对功率模块的寿命预测第49-57页
        4.2.1 “交替法”计算方法的提出背景第49页
        4.2.2 “交替法”的具体计算方法第49-50页
        4.2.3 “交替法”的计算实现第50-57页
    4.3 基于伪实验的仿真算例第57-60页
        4.3.1 伪实验的构造及计算第57-59页
        4.3.2 运用交替内聚力模型的仿真结果第59-60页
    4.4 对“交替法”的实验校验第60-62页
    4.5 实验结果和交替法计算结果对比第62-65页
        4.5.1 有限元分析的前期准备和有限元模型的正确构造第62-63页
        4.5.2 交替法计算结果与实验的数据对比第63-65页
    4.6 本章小结第65-67页
第5章 结论与展望第67-69页
    5.1 结论第67-68页
    5.2 创新点第68页
    5.3 展望第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-75页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第75页

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