| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 微电子封装技术发展现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 微电子封装的发展历程 | 第9-11页 |
| 1.2.2 微电子封装中的关键技术研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 均匀微滴喷射沉积技术研究现状 | 第12-22页 |
| 1.3.1 均匀微滴可控喷射行为研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.2 均匀微滴受控沉积行为研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.3 均匀微滴喷射沉积技术在微电子封装中的应用 | 第20-22页 |
| 1.4 研究目的及意义 | 第22-23页 |
| 1.5 研究内容与章节安排 | 第23-25页 |
| 第2章 金属微滴喷射沉积试验系统改进 | 第25-33页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 试验材料 | 第25页 |
| 2.3 金属液滴喷射沉积试验系统简介 | 第25-27页 |
| 2.4 喷射沉积平台关键子系统改进 | 第27-30页 |
| 2.4.1 喷嘴选择 | 第27-28页 |
| 2.4.2 微滴喷射控制模块设计与实现 | 第28-29页 |
| 2.4.3 金属加热子系统改进 | 第29页 |
| 2.4.4 基板加热子系统改进 | 第29-30页 |
| 2.5 关键参数检测方法及装置介绍 | 第30-32页 |
| 2.5.1 高速图像采集与处理 | 第30-31页 |
| 2.5.2 工具显微镜观察与测量 | 第31页 |
| 2.5.3 扫描电子显微镜观察 | 第31-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 百微米级金属微滴稳定喷射及精度分析 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 液滴产生机理 | 第33-35页 |
| 3.3 单颗液滴产生参数条件研究 | 第35-38页 |
| 3.4 微滴沉积位置误差控制策略 | 第38-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 微滴沉积过程多场耦合分析及影响因素研究 | 第45-63页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 微滴沉积影响因素分析 | 第45-46页 |
| 4.3 微滴受控沉积过程多场耦合行为研究 | 第46-55页 |
| 4.3.1 微滴沉积流体动力学行为研究 | 第46-52页 |
| 4.3.2 微滴沉积热力学行为研究 | 第52-55页 |
| 4.4 工艺参数对沉积微滴形貌的影响研究 | 第55-61页 |
| 4.4.1 基板材料对沉积微滴形貌的影响 | 第55-58页 |
| 4.4.2 凝固速率对沉积微滴形貌的影响 | 第58-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 微滴沉积凸点阵列高度误差控制 | 第63-79页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 工艺参数对凸点高度误差的影响 | 第63-66页 |
| 5.3 凸点高度误差抑制策略及其精度分析 | 第66-74页 |
| 5.4 多尺寸凸点单喷头直接打印方法研究 | 第74-78页 |
| 5.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第6章 结论与展望 | 第79-81页 |
| 6.1 结论 | 第79-80页 |
| 6.2 展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 攻读硕士学位论文期间发表论文、科研及获奖情况 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-91页 |