电子器件封装关键技术研究与双液灌封点胶机的研制
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| 1.1 课题背景 | 第7页 |
| 1.2 国内外的研究状况 | 第7-8页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第8-10页 |
| 第二章 双液灌封点胶机的总体设计及封装材料选择 | 第10-22页 |
| 2.1 电子元器件封装型式和特点 | 第10-11页 |
| 2.2 电子元器件的封装材料 | 第11-14页 |
| 2.3 双液灌封点胶机的整体结构设计 | 第14-15页 |
| 2.4 双液灌封点胶机的工作原理 | 第15-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 双液灌封点胶机计量技术的研究 | 第22-37页 |
| 3.1 封装设备计量型式 | 第22-23页 |
| 3.2 活塞式计量泵 | 第23-26页 |
| 3.3 活塞泵刚性介质密封间隙的研究 | 第26-31页 |
| 3.4 计量泵密封技术的研究 | 第31-32页 |
| 3.5 计量泵单向阀的研究 | 第32-34页 |
| 3.6 影响计量配比的因素 | 第34-36页 |
| 3.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 双液灌封点胶机混合技术研究 | 第37-44页 |
| 4.1 混合机理 | 第37-38页 |
| 4.2 静态混合器的特点及影响混合效果因数 | 第38-39页 |
| 4.3 SK 型静态混合器 | 第39-42页 |
| 4.4 影响混合效果的主要因素 | 第42-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 双液灌封点胶机研制试机 | 第44-55页 |
| 5.1 双液灌封点胶机各项技术指标 | 第44-48页 |
| 5.2 双液灌封点胶机操作规程 | 第48-49页 |
| 5.3 双液灌封点胶机的工艺参数的确定 | 第49-54页 |
| 5.4 双液灌封点胶机的试机测试结果汇总 | 第54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论与展望 | 第55-57页 |
| 6.1 结论 | 第55页 |
| 6.2 展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
