| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题提出的背景和意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电子产品铅污染的特点 | 第9-10页 |
| 1.1.2 无铅的定义 | 第10-11页 |
| 1.1.3 无铅化生产的现状 | 第11-12页 |
| 1.2 课题研究的目标及主要工作 | 第12-13页 |
| 1.2.1 课题研究的主要研究思路及目标 | 第12页 |
| 1.2.2 课题的主要工作 | 第12-13页 |
| 1.3 本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 无铅电子制造流程分析及 6Sigma 方法简介 | 第14-32页 |
| 2.1 电子产品生产及 SMT 简介 | 第14-15页 |
| 2.2 电子产品生产流程分析 | 第15-23页 |
| 2.2.1 锡膏印刷 | 第15-18页 |
| 2.2.2 元件贴装 | 第18页 |
| 2.2.3 回流焊接 | 第18-22页 |
| 2.2.4 手工插件、波峰焊接 | 第22-23页 |
| 2.2.5 电子产品生产中的质量缺陷 | 第23页 |
| 2.3 无铅化生产与有铅生产的比较 | 第23-28页 |
| 2.3.1 无铅原材料的特点 | 第23-24页 |
| 2.3.2 无铅焊接工艺的特点 | 第24-26页 |
| 2.3.3 无铅生产工艺控制的难点 | 第26-28页 |
| 2.4 6Sigma 管理模式的引入 | 第28-31页 |
| 2.4.1 6Sigma 的起源 | 第28-30页 |
| 2.4.2 6Sigma 的基本概念 | 第30页 |
| 2.4.3 6Sigma 的改进方法 | 第30-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 6Sigma 的定义测量与分析的应用 | 第32-45页 |
| 3.1 企业概况 | 第32页 |
| 3.2 定义阶段(Define) | 第32-36页 |
| 3.2.1 顾客需求 | 第33页 |
| 3.2.2 过程质量及评价指标 | 第33-34页 |
| 3.2.3 现状分析制定项目目标 | 第34-35页 |
| 3.2.4 宏观流程分析(SIPOC) | 第35-36页 |
| 3.3 测量阶段 Measure | 第36-38页 |
| 3.3.1 主要质量问题分类 | 第36-37页 |
| 3.3.2 测量系统分析 | 第37-38页 |
| 3.4 分析阶段 Analyse | 第38-44页 |
| 3.4.1 无铅SMT流程分析 | 第39-40页 |
| 3.4.2 焊接问题的因果分析 | 第40-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 6Sigma 改进与控制的实施 | 第45-60页 |
| 4.1 改进阶段 Improve | 第45-56页 |
| 4.1.1 实验设计 | 第46-55页 |
| 4.1.1.1 确定关键因子及高低水平 | 第46-47页 |
| 4.1.1.2 选择样本大小及实验次数 | 第47-48页 |
| 4.1.1.3 设计实验矩阵收集实验数据 | 第48-49页 |
| 4.1.1.4 确定关键参数及与结果间的关系模型 | 第49-55页 |
| 4.1.2 确定优化的参数设置验证模型 | 第55-56页 |
| 4.1.3 优化参数的实际确认试验 | 第56页 |
| 4.2 控制阶段 Control | 第56-59页 |
| 4.2.1 改进设置结果跟踪 | 第57-58页 |
| 4.2.2 控制措施 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-61页 |
| 5.1 总结 | 第60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读学位期间拟发表的学术论文 | 第64页 |