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面向片式元件编带的热封装置设计与实现

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-18页
    1.1 课题来源第8页
    1.2 课题背景、目的及意义第8-10页
    1.3 国内外研究现状第10-17页
    1.4 本文主要研究内容第17-18页
2 热封装置系统方案设计第18-28页
    2.1 热封装置系统功能需求与设计目标第18-20页
    2.2 热封装置压力控制方案设计第20-22页
    2.3 温控系统方案设计及关键元件选型第22-26页
    2.4 热封装置机械方案设计第26-27页
    2.5 本章小节第27-28页
3 热封模块热仿真分析第28-38页
    3.1 热分析基础第28-29页
    3.2 稳态传热分析第29-32页
    3.3 瞬态传热分析第32-35页
    3.4 热仿真分析优化设计第35-37页
    3.5 本章小节第37-38页
4 热封效果验证及结构优化第38-57页
    4.1 热封装置温度标定实验第38-41页
    4.2 热封装置热封效果验证第41-51页
    4.3 热封装置结构优化及验证第51-56页
    4.4 本章小节第56-57页
5 总结与展望第57-58页
    5.1 全文总结第57页
    5.2 研究展望第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-62页
附录 攻读学位期间申请的专利第62页

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