面向片式元件编带的热封装置设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题背景、目的及意义 | 第8-10页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第10-17页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 热封装置系统方案设计 | 第18-28页 |
| 2.1 热封装置系统功能需求与设计目标 | 第18-20页 |
| 2.2 热封装置压力控制方案设计 | 第20-22页 |
| 2.3 温控系统方案设计及关键元件选型 | 第22-26页 |
| 2.4 热封装置机械方案设计 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小节 | 第27-28页 |
| 3 热封模块热仿真分析 | 第28-38页 |
| 3.1 热分析基础 | 第28-29页 |
| 3.2 稳态传热分析 | 第29-32页 |
| 3.3 瞬态传热分析 | 第32-35页 |
| 3.4 热仿真分析优化设计 | 第35-37页 |
| 3.5 本章小节 | 第37-38页 |
| 4 热封效果验证及结构优化 | 第38-57页 |
| 4.1 热封装置温度标定实验 | 第38-41页 |
| 4.2 热封装置热封效果验证 | 第41-51页 |
| 4.3 热封装置结构优化及验证 | 第51-56页 |
| 4.4 本章小节 | 第56-57页 |
| 5 总结与展望 | 第57-58页 |
| 5.1 全文总结 | 第57页 |
| 5.2 研究展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 附录 攻读学位期间申请的专利 | 第62页 |
