| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第1章 综述 | 第12-32页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第12-13页 |
| 1.1.1 电子封装技术 | 第12-13页 |
| 1.1.2 电子封装材料 | 第13页 |
| 1.2 无铅焊料合金 | 第13-16页 |
| 1.2.1 Sn基无铅焊料合金 | 第14-16页 |
| 1.2.2 金基焊料合金 | 第16页 |
| 1.3 金锡焊料 | 第16-25页 |
| 1.3.1 金锡焊料的性能 | 第17-19页 |
| 1.3.2 金锡焊料的制备方法 | 第19-21页 |
| 1.3.3 金锡焊料焊接技术改进 | 第21-22页 |
| 1.3.4 金锡焊料与基板的界面反应 | 第22-25页 |
| 1.4 焊点可靠性 | 第25-29页 |
| 1.4.1 引起焊点失效的主要原因 | 第25页 |
| 1.4.2 无铅焊点可靠性的影响因素 | 第25-27页 |
| 1.4.3 无铅焊点可靠性测试方法 | 第27-29页 |
| 1.4.4 焊点可靠性预测 | 第29页 |
| 1.5 本文研究意义及主要内容 | 第29-32页 |
| 第2章 叠层冷轧法制备Au/Sn复合带 | 第32-47页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 实验 | 第32-34页 |
| 2.2.1 叠层实验设计 | 第32-33页 |
| 2.2.2 叠层冷轧 | 第33-34页 |
| 2.2.3 性能检测 | 第34页 |
| 2.3 Au/Sn复合带的冷轧工艺优化 | 第34-42页 |
| 2.3.1 叠合层数对Au/Sn复合带的组织和成分的影响 | 第34-36页 |
| 2.3.2 轧制工艺对Au/Sn复合带显微组织的影响 | 第36-39页 |
| 2.3.3 轧制工艺对Au/Sn复合带成分和熔点的影响 | 第39-42页 |
| 2.4 Au/Sn复合带叠轧过程的界面反应 | 第42-46页 |
| 2.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第3章 AuSn20焊料的合金化退火 | 第47-62页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 实验 | 第47-48页 |
| 3.2.1 退火实验 | 第47页 |
| 3.2.2 焊料组织观察和性能检测 | 第47-48页 |
| 3.3 Au/Sn复合带在退火过程中的组织演变 | 第48-52页 |
| 3.3.1 退火时间对Au/Sn复合带组织的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.2 退火温度对Au/Sn复合带组织的影响 | 第50-52页 |
| 3.4 Au/Sn界面金属间化合物(IMC)层的生长行为 | 第52-60页 |
| 3.4.1 合金化退火过程IMC层的生长动力学 | 第52-55页 |
| 3.4.2 叠层冷轧对IMC层生长行为的影响 | 第55-56页 |
| 3.4.3 合金化退火过程中IMC层的相转变 | 第56-60页 |
| 3.5 合金化退火后焊料的相组成和熔化特性分析 | 第60-61页 |
| 3.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第4章 AuSn20/Cu(Ni)焊点的界面反应及性能 | 第62-91页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 实验 | 第62-64页 |
| 4.2.1 焊点制备 | 第62-63页 |
| 4.2.3 性能检测 | 第63-64页 |
| 4.3 AuSn20/Cu焊点的显微组织 | 第64-65页 |
| 4.4 AuSn20/Ni焊点的显微组织与性能 | 第65-75页 |
| 4.4.1 AuSn20/Ni焊点的显微组织 | 第65-72页 |
| 4.4.2 AuSn20/Ni焊点的剪切性能与断口形貌 | 第72-75页 |
| 4.5 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织与性能的影响 | 第75-90页 |
| 4.5.1 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织的影响 | 第75-80页 |
| 4.5.2 Ni镀层的厚度对界面IMC层的影响 | 第80-83页 |
| 4.5.3 老化退火对AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响 | 第83-89页 |
| 4.5.4 AuSn20/Ni焊点的剪切断裂分析 | 第89-90页 |
| 4.6 本章小结 | 第90-91页 |
| 第5章 AuSn20/Ni焊接界面IMC层生长动力学 | 第91-105页 |
| 5.1 引言 | 第91页 |
| 5.2 实验方法 | 第91页 |
| 5.3 未钎焊的AuSn20/Ni扩散偶中IMC层的生长动力学 | 第91-98页 |
| 5.3.1 扩散偶的显微组织 | 第91-94页 |
| 5.3.2 扩散偶IMC层的生长动力学 | 第94-98页 |
| 5.4 Ni/AuSn20/Ni焊点中IMC层的生长动力学 | 第98-104页 |
| 5.4.1 焊点IMC层的生长动力学 | 第98-103页 |
| 5.4.2 焊点可靠性评估 | 第103-104页 |
| 5.5 本章小结 | 第104-105页 |
| 第6章 AuSn20焊点的耦合界面反应 | 第105-122页 |
| 6.1 引言 | 第105页 |
| 6.2 实验 | 第105-106页 |
| 6.2.1 Cu/AuSn20/Ni焊点制备 | 第105页 |
| 6.2.2 组织观察与性能检测 | 第105-106页 |
| 6.3 Cu/AuSn20/Ni焊点的组织和性能 | 第106-115页 |
| 6.3.1 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点显微组织的影响 | 第106-109页 |
| 6.3.2 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响 | 第109-110页 |
| 6.3.3 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点显微组织的影响 | 第110-114页 |
| 6.3.4 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点剪切强度的影响 | 第114-115页 |
| 6.4 Cu/AuSn20/Ni焊点IMC层的生长 | 第115-119页 |
| 6.4.1 AuSn20/Ni界面IMC层的生长动力学 | 第115-116页 |
| 6.4.2 Cu/AuSn20界面IMC层的生长动力学 | 第116-119页 |
| 6.5 耦合反应对IMC层生长动力学的影响 | 第119-120页 |
| 6.6 本章小结 | 第120-122页 |
| 第7章 结论 | 第122-124页 |
| 参考文献 | 第124-134页 |
| 博士就读期间论文发表及工作情况 | 第134-136页 |
| 致谢 | 第136页 |
