| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第11页 |
| 1.2 BGA封装技术 | 第11-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 焊点缺陷检测国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.2 焊点可靠性研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.3 脉冲涡流热成像技术研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本文主要内容与组织结构 | 第18-20页 |
| 1.4.1 本文主要内容 | 第18-19页 |
| 1.4.2 本文的章节安排 | 第19-20页 |
| 第二章 焊点缺陷检测及寿命预测理论基础 | 第20-30页 |
| 2.1 脉冲涡流热成像检测技术 | 第20-24页 |
| 2.1.1 脉冲涡流热成像技术基本原理 | 第20-22页 |
| 2.1.2 脉冲涡流热成像技术分类 | 第22-24页 |
| 2.2 脉冲涡流热成像焊点缺陷评估理论 | 第24-26页 |
| 2.3 焊点失效机理及寿命预测方法 | 第26-29页 |
| 2.3.1 焊点失效机理 | 第26页 |
| 2.3.2 本构模型 | 第26-28页 |
| 2.3.3 寿命预测模型 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 焊点缺陷检测的脉冲涡流热成像仿真 | 第30-47页 |
| 3.1 有限元分析方法 | 第30-31页 |
| 3.1.1 有限元方法基本概念 | 第30-31页 |
| 3.1.2 Comsol Multiphysics仿真软件 | 第31页 |
| 3.2 焊点缺陷仿真模型参数确定 | 第31-38页 |
| 3.2.1 焊点常见缺陷仿真模型建立 | 第31-34页 |
| 3.2.2 不同电流密度及频率对结果影响的比较分析 | 第34-36页 |
| 3.2.3 不同线圈位置对比分析 | 第36-38页 |
| 3.3 焊点常见缺陷仿真以及热性能分析 | 第38-46页 |
| 3.3.1 焊点缺陷对涡流场的扰动影响分析 | 第40-41页 |
| 3.3.2 焊点缺陷对温度场的扰动影响分析 | 第41-43页 |
| 3.3.3 缺陷定量的仿真评估 | 第43-45页 |
| 3.3.4 焊点尺寸对可测性的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 焊点寿命预测 | 第47-59页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 热疲劳仿真模型的建立 | 第47-50页 |
| 4.3 仿真结果分析 | 第50-56页 |
| 4.3.1 热循环下应力应变关系 | 第50-52页 |
| 4.3.2 失效焊点的确定 | 第52-54页 |
| 4.3.3 焊点裂纹扩展规律分析 | 第54-56页 |
| 4.4 基于脉冲涡流感应热的焊点寿命预测 | 第56-58页 |
| 4.4.1 疲劳裂纹对感应热温度场的扰动 | 第56-57页 |
| 4.4.2 感应热与疲劳寿命的关系 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 焊点缺陷检测的脉冲涡流热成像实验 | 第59-69页 |
| 5.1 实验 | 第59-63页 |
| 5.1.1 实验材料制备 | 第59-60页 |
| 5.1.2 脉冲涡流热成像检测系统设计 | 第60-63页 |
| 5.2 热图像处理 | 第63-68页 |
| 5.2.1 热图像数据的处理 | 第63-66页 |
| 5.2.2 热图像滤波处理 | 第66-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 本文总结 | 第69页 |
| 6.2 研究展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士期间取得的科研成果 | 第76-77页 |