晶振基座的LTCC设计与制作
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 基板材料和LTCC技术 | 第10-14页 |
| 1.1.1 基板材料分类 | 第10-11页 |
| 1.1.2 LTCC技术特点 | 第11-14页 |
| 1.2 LTCC基板 | 第14-19页 |
| 1.2.1 LTCC基板的要求 | 第14-15页 |
| 1.2.2 LTCC基板材料分类 | 第15-16页 |
| 1.2.3 电子封装 | 第16-18页 |
| 1.2.4 几种流延工艺 | 第18-19页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第19页 |
| 1.4 课题内容及意义 | 第19-21页 |
| 第二章 基板的设计和测试方法 | 第21-27页 |
| 2.1 流延工艺 | 第21-22页 |
| 2.2 基板结构设计 | 第22-24页 |
| 2.3 样品的测试方法 | 第24-25页 |
| 2.4 小结 | 第25-27页 |
| 第三章 粉体材料及性能 | 第27-35页 |
| 3.1 粉体材料的选择 | 第27-29页 |
| 3.2 介电性能的分析 | 第29-32页 |
| 3.3 谐振频率温度系数的调节 | 第32-33页 |
| 3.4 小结 | 第33-35页 |
| 第四章 基板制备工艺的研究 | 第35-54页 |
| 4.1 流延工艺 | 第35-42页 |
| 4.1.1 浆料组成及评价 | 第36-38页 |
| 4.1.2 丝网印刷 | 第38-42页 |
| 4.2 干燥工艺 | 第42-45页 |
| 4.2.1 干燥过程分析 | 第42-44页 |
| 4.2.2 膜厚的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 烧结工艺 | 第45-51页 |
| 4.3.1 异种材料共烧 | 第45-48页 |
| 4.3.2 烧结曲线 | 第48-51页 |
| 4.4 收缩率的分析 | 第51-52页 |
| 4.5 小结 | 第52-54页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 全文总结 | 第54页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第61-62页 |
