IGZO忆阻器件的溶液法制备与电性能研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第14-29页 |
1.1 论文研究背景及意义 | 第14-18页 |
1.2 忆阻器件的阻变机理 | 第18-24页 |
1.2.1 导电细丝机制 | 第18-20页 |
1.2.2 介质导电机制 | 第20-24页 |
1.3 忆阻器件的研究现状 | 第24-26页 |
1.3.1 基于IGZO的忆阻器件 | 第24-26页 |
1.3.2 国内外研究状况 | 第26页 |
1.4 本论文的研究目标和主要工作 | 第26-29页 |
第二章 材料制备方法及表征手段 | 第29-39页 |
2.1 实验仪器和材料 | 第29-30页 |
2.1.1 实验仪器 | 第29-30页 |
2.1.2 实验材料 | 第30页 |
2.2 制备流程和方法 | 第30-34页 |
2.2.1 络合法制备墨水 | 第31页 |
2.2.2 旋涂法制备薄膜 | 第31-33页 |
2.2.3 喷印法制备点电极 | 第33页 |
2.2.4 器件结构 | 第33-34页 |
2.3 表征技术 | 第34-38页 |
2.3.1 扫描电子显微镜 | 第34-35页 |
2.3.2 X射线衍射 | 第35页 |
2.3.3 同步热分析法 | 第35-36页 |
2.3.4 紫外-可见光透射光谱 | 第36-37页 |
2.3.5 四探针法 | 第37页 |
2.3.6 半导体特性分析 | 第37-38页 |
2.4 本章小结 | 第38-39页 |
第三章 IGZO薄膜的制备及其性能研究 | 第39-51页 |
3.1 IGZO墨水制备 | 第39-44页 |
3.1.1 溶剂和稳定剂的选取 | 第40-42页 |
3.1.2 前驱物的选取 | 第42-44页 |
3.2 IGZO薄膜制备 | 第44-50页 |
3.2.1 衬底对薄膜生长的影响 | 第44-46页 |
3.2.2 退火温度对薄膜形貌的影响 | 第46-47页 |
3.2.3 元素组分对薄膜形貌的影响 | 第47-48页 |
3.2.4 旋涂层数对薄膜的影响 | 第48-50页 |
3.3 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 银点电极的制备及其性能研究 | 第51-65页 |
4.1 银墨水制备 | 第51-52页 |
4.2 旋涂法制备银薄膜 | 第52-56页 |
4.2.1 墨水浓度对薄膜形貌的影响 | 第52-53页 |
4.2.2 退火温度对薄膜形貌的影响 | 第53-55页 |
4.2.3 旋涂层数对薄膜形貌和性能的影响 | 第55-56页 |
4.3 喷墨打印法制备银点电极 | 第56-64页 |
4.3.1 驱动电压频率对墨滴飞行的影响 | 第58-61页 |
4.3.2 驱动电压斜率对墨滴飞行的影响 | 第61-62页 |
4.3.3 驱动电压幅度对墨滴飞行的影响 | 第62-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-65页 |
第五章 器件测试及性能研究 | 第65-83页 |
5.1 器件电性能测试 | 第65-75页 |
5.1.1 电压幅度对器件电性能的影响 | 第66-70页 |
5.1.2 电压频率对器件电性能的影响 | 第70-72页 |
5.1.3 电极大小对阻值变化的影响 | 第72-74页 |
5.1.4 负向激励幅度对阻值变化的影响 | 第74-75页 |
5.2 器件导电特性研究 | 第75-80页 |
5.2.1 拟合用户界面制作 | 第75-76页 |
5.2.2 器件导电机制拟合分析 | 第76-80页 |
5.3 器件光性能测试 | 第80-81页 |
5.4 本章小结 | 第81-83页 |
总结与展望 | 第83-86页 |
全文总结 | 第83-85页 |
展望 | 第85-86页 |
特色与创新之处 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-91页 |
攻读硕士学位期间发表的论文与参与项目 | 第91-93页 |
致谢 | 第93页 |