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制造工艺及设备
一种电子封装用导电银胶的制备与性能研究
无铅焊点电迁移诱致的界面化合物生长及失效研究
表面贴装类接插件装焊工艺研究
片上高品质因子边缘悬空硫化砷光学微盘腔
电子封装结构超声显微检测与热疲劳损伤评估
基于中职Protel DXP的项目教学法的设计与实践的研究
镀层与SnAgCu焊膏的界面反应对焊点可靠性的影响
电子产品PHM方法开发和验证实验平台研究
基于摩擦诱导方法的多点接触微米级加工设备研制
电子封装快速热疲劳可靠性的研究
基于红外热成像技术的电子封装缺陷检测方法研究
窄间隙Cu/Sn-Cu-Ni-xRE/Cu微互连焊点的组演化及力学性能的尺寸效应研究
基于阻抗法无铅焊点的损伤特性研究
高精度加热平台的研制
基于A*算法的电子制造装备布线研究
基于A*算法的电子制造装备布线研究
基于构形理论的电子封装电源网络设计研究
电力电子集成模块微通道液冷基板的数值模拟与优化
军用电子模块无铅焊点可靠性的研究
光学电路板检测方法的研究和基础软件实现
模糊神经网络学习算法研究及在焊点质量评估中的应用
铜系电子浆料的制备工艺及其稳定性研究
无铅BGA焊点脆性测试方法与设备研究
黑色氧化铝陶瓷封装材料及叠层工艺研究
电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究
基于原子力显微镜的微/纳米加工研究
电子机柜分机的结构优化设计
电子产品无铅化技术研究
CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析
电子整机三维自动布线空间干涉抑制技术研究
剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究
Cpk评价结果的数值模拟分析
精益理论在电子制造业机电设备产能管理中的实践与研究
电液动力喷印技术的实验研究
循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的研究
无铅焊点的信号传输失效准则研究
热载荷下无铅焊点的温度电阻应变特性与应力应变模拟
LTCC基板的振动分析及其封装可靠性研究
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究
虚拟样机技术在高速插针机开发中的应用研究
有限元分析在主动拆卸结构设计中的应用
电子制造装备贴片机的贴片头结构设计与控制
电子工艺用新型水基清洗剂的研发及清洗机理的研究
湿热载荷下无铅焊点电阻应变研究
激光微细加工在电子行业中若干应用的研究
《微电子工艺》混合式立体化教学研究与实践
微热管抽真空除气技术及其系统研究
铜粉混合铜纤维微热管的制造工艺及其传热性能分析
电子产品加工工艺的探索
BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究
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