| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第8页 |
| 1.2 电子封装用芯片互连材料 | 第8-9页 |
| 1.3 电子封装中互连焊层的疲劳失效行为研究 | 第9-12页 |
| 1.4 烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究现状 | 第12-13页 |
| 1.5 烧结纳米银互连焊层疲劳失效行为的测试方法 | 第13-17页 |
| 1.6 本文的研究意义和主要工作 | 第17-19页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第17页 |
| 1.6.2 主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 试样制备及实验设备 | 第19-29页 |
| 2.1 试样制备 | 第19-23页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏的制备 | 第19-20页 |
| 2.1.2 芯片和基板的准备 | 第20页 |
| 2.1.3 烧结纳米银互连焊层试样的制作 | 第20-22页 |
| 2.1.4 回流焊 SAC305 互连焊层对比试样的制作 | 第22-23页 |
| 2.1.5 两种互连焊层试样的空洞率 | 第23页 |
| 2.2 试验设备 | 第23-29页 |
| 2.2.1 试样制备所需设备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 机械可靠性测试系统 | 第25-27页 |
| 2.2.3 显微观察设备 | 第27-29页 |
| 第三章 材料疲劳失效行为的非接触无损测试系统 | 第29-35页 |
| 3.1 简介 | 第29-31页 |
| 3.2 系统可靠性评估 | 第31-35页 |
| 3.2.1 位移标定及精度 | 第31-33页 |
| 3.2.2 记录数据的准确性 | 第33页 |
| 3.2.3 测试系统的稳定性 | 第33-35页 |
| 第四章 室温下烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究 | 第35-46页 |
| 4.1 剪切试验 | 第35-36页 |
| 4.2 室温下的循环剪切试验 | 第36-46页 |
| 4.2.1 应力率的影响 | 第37页 |
| 4.2.2 平均应力和应力幅值的影响 | 第37-40页 |
| 4.2.3 最大应力和应力比的影响 | 第40-42页 |
| 4.2.4 寿命预测 | 第42-46页 |
| 第五章 高温下烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究 | 第46-60页 |
| 5.1 剪切试验 | 第46-50页 |
| 5.2 高温循环剪切试验 | 第50-60页 |
| 5.2.1 环境温度的影响 | 第51-54页 |
| 5.2.2 平均应力和应力幅值的影响 | 第54-57页 |
| 5.2.3 寿命预测 | 第57-60页 |
| 第六章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 结论 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
