首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--一般性问题论文--制造工艺及设备论文

导线焊点界面中间相中的空洞生长问题模拟和分析

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-12页
    1.2 焊点可靠性问题的研究第12-18页
        1.2.1 焊点的可靠性问题第12-17页
        1.2.2 国内外研究现状第17-18页
        1.2.3 对焊点可靠性研究现状的分析第18页
    1.3 本文主要研究内容第18-21页
第2章 模拟空洞生长和迁移的分析模型第21-36页
    2.1 物理模型介绍第21-25页
        2.1.1 研究和模拟的对象第21-23页
        2.1.2 扩散界面模型第23-25页
    2.2 模型的控制方程第25-30页
        2.2.1 成分场第25-27页
        2.2.2 电场第27-28页
        2.2.3 弹性场第28-30页
        2.2.4 自由能密度第30页
    2.3 模型的边界条件第30-33页
        2.3.1 成分场中的边界条件第31-32页
        2.3.2 电场中的边界条件第32页
        2.3.3 弹性场中的边界条件第32-33页
    2.4 方程及变量的无量纲化处理第33-36页
        2.4.1 成分场方程的无量纲化第34页
        2.4.2 电场方程的无量纲化第34-35页
        2.4.3 弹性场方程的无量纲化第35-36页
第3章 数值方法第36-43页
    3.1 电场和弹性场的数值计算方法第36-41页
        3.1.1 数值离散和迭代方法第36-38页
        3.1.2 电场和弹性场控制方程的离散化第38-40页
        3.1.3 电场和弹性场边界条件的离散化第40-41页
    3.2 成分场控制方程的离散化和迭代方法第41-43页
第4章 数值模拟结果第43-57页
    4.1 模型基本信息第43页
    4.2 电流场对于空洞合并状况的影响第43-48页
    4.3 不加外场时空洞的合并状况第48-50页
    4.4 应力场对于空洞生长和合并状况的影响第50-53页
        4.4.1 拉应力对于空洞生长和合并状况的影响第50-52页
        4.4.2 切应力对于空洞生长和合并状况的影响第52-53页
    4.5 电流场和应力场对于空洞生长和合并状况的影响第53-57页
        4.5.1 电流场和拉应力对于空洞生长和合并状况的影响第53-55页
        4.5.2 电流场和切应力对于空洞生长和合并状况的影响第55-57页
结论第57-58页
参考文献第58-62页
致谢第62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:25MN快锻机液压故障诊断专家系统研究
下一篇:铝合金淬火厚板应力场分布及其对加工变形影响的研究