| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第9-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3 课题研究目的与意义 | 第14页 |
| 1.4 主要研究内容及结构安排 | 第14-17页 |
| 1.5 本章小结 | 第17-18页 |
| 2 基于可组装性分析的电子产品组装 CAPP 系统研究 | 第18-28页 |
| 2.1 电子产品组装工艺过程及其特点分析 | 第18-19页 |
| 2.2 电子产品可组装性分析研究 | 第19-24页 |
| 2.3 电子产品组装 CAPP 系统关键技术 | 第24-25页 |
| 2.4 电子产品组装 CAPP 系统技术路线及开发工具 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 3 电子产品组装工艺规划研究 | 第28-39页 |
| 3.1 电子产品组装典型工艺流程 | 第28-29页 |
| 3.2 修订式电子产品组装工艺规划实现 | 第29-32页 |
| 3.3 电子产品组装过程优化 | 第32-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 基于模型库的贴装过程仿真研究 | 第39-50页 |
| 4.1 贴装过程仿真概述 | 第39页 |
| 4.2 三维参数化模型库建立 | 第39-44页 |
| 4.3 典型贴装设备贴装过程仿真 | 第44-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 5 电子产品组装 CAPP 系统拓展研究 | 第50-66页 |
| 5.1 电子产品组装 CAPP 系统拓展概述 | 第50-52页 |
| 5.2 PCB 组装柔性车间调度多目标优化建模 | 第52-55页 |
| 5.3 基于多色集合理论的组装调度优化约束模型 | 第55-57页 |
| 5.4 基于模型约束下改进 NSGA-Ⅱ的 PCB 组装调度混合算法 | 第57-61页 |
| 5.5 实例仿真与结果分析 | 第61-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 6 电子产品组装 CAPP 系统总体设计和实现 | 第66-83页 |
| 6.1 系统总体结构设计 | 第66页 |
| 6.2 可组装性分析模块 | 第66-76页 |
| 6.3 工艺规划模块 | 第76-81页 |
| 6.4 贴装过程仿真模块 | 第81页 |
| 6.5 本章小结 | 第81-83页 |
| 7 总结与展望 | 第83-85页 |
| 7.1 论文总结 | 第83-84页 |
| 7.2 研究展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-90页 |
| 后记 | 第90-91页 |
| 附录：攻读硕士学位期间发表的部分学术论著 | 第91页 |
