| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第9页 |
| 1.1.1 电子封装的分类 | 第9页 |
| 1.1.2 电子封装技术的发展趋势 | 第9页 |
| 1.2 焊锡接点力学性能的研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 IMC 对焊锡接点力学性能的影响 | 第10-13页 |
| 1.2.2 应变率对焊锡接点力学性能的影响 | 第13-15页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验方法及相关设备 | 第17-23页 |
| 2.1 试样的制备 | 第17-20页 |
| 2.1.1 实验材料的选择与加工 | 第17页 |
| 2.1.2 试样的制备方法与过程 | 第17-20页 |
| 2.2 实验设备与分析方法 | 第20-22页 |
| 2.2.1 恒温时效实验及相关设备 | 第20页 |
| 2.2.2 不同速率拉伸实验及相关设备 | 第20-21页 |
| 2.2.3 实验结果的处理与分析方法 | 第21-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 焊锡接点 IMC 微观形貌的演化 | 第23-35页 |
| 3.1 影响 IMC 生长的因素 | 第23-25页 |
| 3.2 Sn0.7Cu/Cu 焊锡接点 IMC 微观形貌及组成 | 第25-29页 |
| 3.2.1 Sn0.7Cu/Cu 焊锡接点 IMC 微观形貌 | 第25-27页 |
| 3.2.2 焊锡接点结构及其组成 | 第27-29页 |
| 3.3 Sn0.7Cu/Cu 焊锡接点 IMC 恒温时效下的生长规律 | 第29-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 不同应变率下焊锡接点的抗拉强度 | 第35-57页 |
| 4.1 不同应变率拉伸的实验过程 | 第35-45页 |
| 4.1.1 应变率 0.002s~(-1) | 第35-39页 |
| 4.1.2 应变率 0.2s~(-1) | 第39-42页 |
| 4.1.3 应变率 20s~(-1) | 第42-45页 |
| 4.2 不同应变率拉伸下焊点的破坏模式 | 第45-48页 |
| 4.2.1 应变率为 0.002s~(-1)焊锡接点的破坏模式 | 第46-47页 |
| 4.2.2 应变率为 0.2s~(-1)焊锡接点的破坏模式 | 第47-48页 |
| 4.2.3 应变率为 20s~(-1)焊锡接点的破坏模式 | 第48页 |
| 4.3 IMC 微观形貌变化对焊锡接点抗拉强度的影响 | 第48-52页 |
| 4.4 不同应变率对焊点抗拉强度的影响 | 第52-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的成果 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
