陶瓷元件贱金属电极全印制制备工程化技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 陶瓷元件电极制备技术的研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 直接敷铜法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 烧渗法 | 第12-13页 |
| 1.2.3 喷涂法 | 第13-14页 |
| 1.2.4 液体金属法 | 第14页 |
| 1.2.5 物理气相沉积法 | 第14-15页 |
| 1.2.6 化学沉积法 | 第15-16页 |
| 1.3 本文的选题 | 第16-17页 |
| 1.4 本文的结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 陶瓷元件贱金属电极的全印制制备技术 | 第18-32页 |
| 2.1 实验仪器与试剂 | 第18-20页 |
| 2.1.1 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第19-20页 |
| 2.2 化学镀铜机理 | 第20-21页 |
| 2.3 陶瓷元件贱金属电极全印制制备技术 | 第21-29页 |
| 2.3.1 陶瓷基板预处理 | 第22-24页 |
| 2.3.2 触发层的制备 | 第24-26页 |
| 2.3.3 化学镀铜液组分确定 | 第26-27页 |
| 2.3.4 化学镀沉积铜电极 | 第27-29页 |
| 2.4 陶瓷元件电极性能测试 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-32页 |
| 第三章 陶瓷元件工程化技术生产条件的数值模拟 | 第32-52页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 FLUENT基本理论 | 第32-35页 |
| 3.2.1 FLUENT简介 | 第32-33页 |
| 3.2.2 FLUENT的基本思想 | 第33-35页 |
| 3.3 滚镀数学模型的选择 | 第35-37页 |
| 3.3.1 湍流模型 | 第35页 |
| 3.3.2 多相流模型 | 第35-37页 |
| 3.4 滚筒内液固两相流的数值模拟方法 | 第37-38页 |
| 3.5 滚筒内液固两相流的二维模拟 | 第38-46页 |
| 3.5.1 几何模型 | 第38-39页 |
| 3.5.2 模拟结果与分析 | 第39-46页 |
| 3.6 滚筒内液固两相流的三维模拟 | 第46-51页 |
| 3.6.1 几何模型 | 第46-47页 |
| 3.6.2 模拟结果与分析 | 第47-51页 |
| 3.7 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 陶瓷元件电极制备的工程化实验 | 第52-57页 |
| 4.1 实验方案 | 第52-53页 |
| 4.2 实验内容 | 第53-54页 |
| 4.3 陶瓷元件性能测试 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 结论 | 第57页 |
| 5.2 展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
