焊锡膏的适用性与检测技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-11页 |
| 1.1.1 表面贴装技术 | 第8-9页 |
| 1.1.2 焊锡膏概述 | 第9-10页 |
| 1.1.3 焊锡膏的国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2 本文研究的主要内容 | 第11-12页 |
| 1.3 论文章节结构 | 第12-14页 |
| 第2章 焊锡膏理论基础 | 第14-20页 |
| 2.1 焊锡合金微粉 | 第14-15页 |
| 2.1.1 合金微粉分类 | 第14-15页 |
| 2.1.2 合金微粉的制备 | 第15页 |
| 2.2 助焊剂 | 第15-18页 |
| 2.2.1 助焊剂的组成 | 第16-17页 |
| 2.2.2 助焊剂的分类 | 第17-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-20页 |
| 第3章 试验准备和试验工艺 | 第20-34页 |
| 3.1 试验相关标准 | 第20页 |
| 3.2 试验材料及设备 | 第20-25页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第20-21页 |
| 3.2.2 试验设备 | 第21-25页 |
| 3.3 试验工艺及分析 | 第25-32页 |
| 3.3.1 锡膏搅拌工艺 | 第25-26页 |
| 3.3.2 锡膏印刷工艺 | 第26-27页 |
| 3.3.3 贴装工艺 | 第27-28页 |
| 3.3.4 回流焊接工艺 | 第28-31页 |
| 3.3.5 常见缺陷及分析 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 焊锡膏检测技术研究 | 第34-48页 |
| 4.1 锡珠试验 | 第34-36页 |
| 4.1.1 试验方法 | 第34页 |
| 4.1.2 试验结果 | 第34-36页 |
| 4.2 润湿性试验 | 第36-37页 |
| 4.2.1 试验方法 | 第36页 |
| 4.2.2 试验结果 | 第36-37页 |
| 4.3 润湿角测试 | 第37-39页 |
| 4.3.1 测试方法 | 第38页 |
| 4.3.2 测试结果 | 第38-39页 |
| 4.4 扩展率测试 | 第39-40页 |
| 4.4.1 测试方法 | 第39页 |
| 4.4.2 测试结果 | 第39-40页 |
| 4.5 坍塌性能测试 | 第40-46页 |
| 4.5.1 测试方法 | 第40-41页 |
| 4.5.2 测试结果 | 第41-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 焊锡膏的适用性研究 | 第48-62页 |
| 5.1 元器件封装类型 | 第48-50页 |
| 5.1.1 QFP封装 | 第48页 |
| 5.1.2 BGA封装 | 第48-49页 |
| 5.1.3 LGA封装 | 第49-50页 |
| 5.2 实验流程 | 第50-51页 |
| 5.2.1 焊接流程 | 第50页 |
| 5.2.2 可靠性试验流程 | 第50-51页 |
| 5.3 结果检测及分析 | 第51-60页 |
| 5.3.1 QFP检测 | 第51-53页 |
| 5.3.2 BGA检测 | 第53-58页 |
| 5.3.3 LGA检测 | 第58-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
