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制造工艺及设备
信息重用PDM系统在电子制造业中的研究与应用
光电子器件封装的压力传感检测技术研究
循环剪切载荷下BGA板级结构剪切性能的研究
无铅焊料动态断裂行为的数值模拟
BGA焊点在不同加载方式下的力学行为研究
SnAgCu无铅焊点的剪切数值模拟及实验研究
Ni/Sn-9Zn/Ni和Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液固电迁移行为研究
实验设计在电子工业生产中的应用与研究
基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制研究
异质复合结构BGA焊接参数优化
多层柔性膜复合对位误差机理分析与建模
小尺寸纳米银焊膏低温低压连接工艺及其机理研究
绿色封装用多组分填料填充导电胶制备及性能研究
基于机器视觉的双头点胶机的设计
电子制造设备中的运动控制系统设计
喷射点胶结构中顶针的寿命分析研究
压电驱动双组份喷胶阀设计与实验研究
基于工作过程的中职《电子产品装配工艺》课程开发实践
电子产品外壳五轴磨抛设备开发研究
基于纳米压印技术的微纳结构制备与应用研究
基于机器视觉的高精度IC导线架电镀生产线控制系统
钉头凸点/Sn基钎料接头成形及界面反应机制
多晶焊点在电迁移及热循环下的微观组织演变
电子封装自动软钎焊用焊铝锡膏和焊锡丝的研制
热迁移效应对无铅微焊点显微组织及力学性能的影响
热迁移作用下的无铅微焊点蠕变行为研究
紧凑型贴片机系统研究
磁场对无铅焊点显微组织和性能影响的研究
Sn基钎料低温钎焊蓝宝石工艺及机理研究
基于AFM系统的振动辅助加工实验研究
Cu-Cu及Cu-Al的电镀Ni低温连接界面及连接强度的研究
激光软钎焊焊点成型控制与质量评价
石墨烯的制备及其印刷油墨的合成
3C柔性辅料贴装系统运动规划与控制系统研究
纳米银覆石墨烯焊膏低温低压连接工艺及其机理研究
基于玻璃网络结构控制的硅基材料基片低温键合机理研究
电子器件热可靠性及相关设备研究
碳化硅/环氧树脂电子封装材料的研究
温度冲击载荷下POP堆叠封装可靠性研究
基于无颗粒型银导电墨水的喷印导电膜制备及性能研究
智能功率模块封装热设计
面向电子制造的高速精密宏微运动平台减振研究与测试
气氛钟罩炉加热控温系统研究与应用
LTCC焊接模块热力耦合分析及回流炉用户界面优化
环路热管多尺度毛细结构制备及性能研究
表面贴装技术实验平台软件系统关键技术研究
柔性多层结构共形剥离工艺机理研究
晶片分选设备工效学评价及优化设计
铜柱栅阵列互连结构压曲失稳力学行为研究
移动物体静电检测与消除系统的研发
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