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焊笔温度分布曲线的设计与研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-16页
    1.1 课题研究背景第8页
    1.2 电子焊接中温度的重要性第8-9页
    1.3 电子焊接中温度控制技术的发展第9页
    1.4 电子焊接中的温度特性第9-13页
        1.4.1 手工焊中的温度特性第9-11页
        1.4.2 回流焊中的温度分布曲线第11-12页
        1.4.3 热源焊接温度分布曲线第12-13页
    1.5 本课题的研究意义第13-14页
    1.6 本文的主要工作第14-16页
2 焊笔温度分布和测试装置的设计第16-33页
    2.1 焊笔介绍第16-17页
        2.1.1 焊笔的结构第16页
        2.1.2 焊笔的功能第16-17页
    2.2 焊笔温度分布曲线的设计第17-20页
        2.2.1 焊笔加热方式的设计第19-20页
        2.2.2 焊笔散热装置的设计第20页
        2.2.3 焊笔保温装置的设计第20页
    2.3 焊笔实验的总体设计第20-21页
    2.4 焊笔温度控制第21-28页
        2.4.1 焊笔温度检测模块第21-25页
        2.4.2 焊笔温度控制模块第25-28页
    2.5 焊笔不同高度点的温度检测第28-31页
        2.5.1 温度补偿第28页
        2.5.2 数据采集和显示第28-31页
    2.6 本章小结第31-33页
3 焊笔温度控制仿真第33-52页
    3.1 PID控制第33-35页
        3.1.1 PID控制原理第33-35页
        3.1.2 常规PID的不足及改进的方向第35页
    3.2 模糊控制第35-38页
        3.2.1 模糊控制基础第35-36页
        3.2.2 模糊控制器的结构第36-38页
    3.3 模糊自整定PID控制设计第38-42页
        3.3.1 模糊自整定PID控制器结构第38-39页
        3.3.2 模糊化设计第39-40页
        3.3.3 控制规则和反模糊化第40-42页
    3.4 焊笔温度控制模型分析第42-47页
        3.4.1 数学建模第42-43页
        3.4.2 常用的数学建模方法第43页
        3.4.3 对象模型的归纳第43-44页
        3.4.4 焊笔温度控制系统的模型分析第44-47页
    3.5 温度控制系统仿真第47-51页
        3.5.1 单纯PID系统的仿真第47-48页
        3.5.2 模糊自整定PID控制系统仿真第48-50页
        3.5.3 两种仿真结果的对比第50-51页
    3.6 本章小结第51-52页
4 焊笔温度分布实验第52-58页
    4.1 焊笔温度分布实验第52页
    4.2 实验操作中需注意的问题第52-53页
        4.2.1 关于高度的的测量第52-53页
        4.2.2 关于0℃恒温容器的制作第53页
        4.2.3 关于实验环境的问题第53页
    4.3 实验数据与实验数据处理第53-55页
    4.4 实验结果分析与对比第55-56页
    4.5 本章小结第56-58页
5 总结与展望第58-60页
    5.1 总结第58页
    5.2 展望第58-60页
参考文献第60-65页
攻读学位期间主要的研究成果第65-66页
致谢第66页

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