| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-25页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 电子封装结构寿命的研究现状 | 第18-22页 |
| 1.2.1 热环境下电子封装结构的寿命研究 | 第18-19页 |
| 1.2.2 振动环境下电子封装结构的寿命研究 | 第19-20页 |
| 1.2.3 热与振动同时作用下电子封装结构的寿命研究 | 第20-21页 |
| 1.2.4 国内外研究现状的特点 | 第21-22页 |
| 1.3 论文主要工作 | 第22-25页 |
| 第二章 理论基础与算例验证 | 第25-39页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 焊点材料的统一本构模型 | 第25-26页 |
| 2.3 热应力基本理论 | 第26-31页 |
| 2.3.1 热应力问题基本原理 | 第26-27页 |
| 2.3.2 热应力分析算例 | 第27-31页 |
| 2.4 随机振动分析理论基础 | 第31-38页 |
| 2.4.1 模态分析理论 | 第31-32页 |
| 2.4.2 随机振动的求解 | 第32-35页 |
| 2.4.3 随机振动分析算例 | 第35-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 热循环加载下球栅阵列封装结构的寿命预测 | 第39-57页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 热疲劳寿命预测方法 | 第39-40页 |
| 3.2.1 热疲劳寿命预测方法的选择 | 第39-40页 |
| 3.2.2 球栅阵列封装结构热疲劳寿命预测流程 | 第40页 |
| 3.3 球栅阵列封装模型的建立与求解 | 第40-45页 |
| 3.3.1 对称切条模型的建立 | 第40-42页 |
| 3.3.2 定义材料属性 | 第42-43页 |
| 3.3.3 单元选择 | 第43页 |
| 3.3.4 网格划分 | 第43-44页 |
| 3.3.5 边界条件与加载求解 | 第44-45页 |
| 3.4 球栅阵列封装结构的力学响应分析 | 第45-51页 |
| 3.4.1 热循环结束后三维切条模型的整体分析 | 第45-47页 |
| 3.4.2 热循环过程中危险焊点的力学特性 | 第47-50页 |
| 3.4.3 热循环过程中焊点的应力应变关系曲线 | 第50-51页 |
| 3.5 球栅阵列封装结构的热疲劳寿命预测 | 第51-54页 |
| 3.5.1 提取危险区域的平均粘塑性应变能密度增量 | 第51-53页 |
| 3.5.2 基于能量法的热疲劳寿命计算 | 第53-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-57页 |
| 第四章 随机振动加载下球栅阵列封装结构的寿命预测 | 第57-69页 |
| 4.1 引言 | 第57页 |
| 4.2 振动疲劳寿命预测方法的选择 | 第57-58页 |
| 4.2.1 振动疲劳寿命预测方法的对比 | 第57页 |
| 4.2.2 球栅阵列封装结构振动疲劳寿命预测流程 | 第57-58页 |
| 4.3 球栅阵列封装结构整体有限元模型的建立 | 第58-60页 |
| 4.3.1 整体模型的建立 | 第58-59页 |
| 4.3.2 定义材料属性 | 第59页 |
| 4.3.3 单元选择与网格划分 | 第59-60页 |
| 4.3.4 施加约束 | 第60页 |
| 4.4 球栅阵列封装结构的模态分析 | 第60-62页 |
| 4.5 球栅阵列封装结构的随机振动分析 | 第62-63页 |
| 4.6 球栅阵列封装结构的振动疲劳寿命预测 | 第63-67页 |
| 4.6.1 Manson高周疲劳经验公式 | 第63-64页 |
| 4.6.2 Miner线性疲劳损伤累积准则 | 第64-65页 |
| 4.6.3 基于高斯分布的Steinberg模型 | 第65-66页 |
| 4.6.4 振动疲劳寿命计算 | 第66-67页 |
| 4.7 本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 热循环与随机振动加载下计算机电路板的寿命预测 | 第69-89页 |
| 5.1 引言 | 第69页 |
| 5.2 热循环与随机振动共同加载下的寿命预测方法 | 第69-70页 |
| 5.2.1 热与振动共同加载下的损伤累积方法 | 第69-70页 |
| 5.2.2 热与振动共同加载下的寿命预测流程 | 第70页 |
| 5.3 计算机电路板有限元模型的建立 | 第70-76页 |
| 5.3.1 几何模型的建立 | 第70-72页 |
| 5.3.2 定义材料属性 | 第72-73页 |
| 5.3.3 网格划分与独立性验证 | 第73-75页 |
| 5.3.4 施加约束 | 第75-76页 |
| 5.4 计算机电路板有限元分析 | 第76-81页 |
| 5.4.1 热循环加载下计算机电路板的响应分析 | 第76-78页 |
| 5.4.2 随机振动加载下计算机电路板的响应分析 | 第78-81页 |
| 5.4.3 计算机电路板危险部位的确定 | 第81页 |
| 5.5 计算机电路板的寿命预测 | 第81-87页 |
| 5.5.1 热循环加载下计算机电路板的损伤 | 第81-84页 |
| 5.5.2 随机振动加载下计算机电路板的损伤 | 第84-87页 |
| 5.5.3 热循环与随机振动共同加载下计算机电路板的寿命 | 第87页 |
| 5.6 本章小结 | 第87-89页 |
| 第六章 总结与展望 | 第89-91页 |
| 6.1 总结 | 第89-90页 |
| 6.2 展望 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 致谢 | 第97-99页 |
| 作者简介 | 第99-100页 |
