用于电子产品电镀的镀银光亮剂及工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 电镀银的研究现状 | 第10-12页 |
| 1.1.1 银的性能 | 第10页 |
| 1.1.2 镀银层的性能及应用 | 第10-11页 |
| 1.1.3 电镀银体系分类 | 第11页 |
| 1.1.4 氰化镀银机理 | 第11-12页 |
| 1.2 镀银在电子电镀中的应用 | 第12-15页 |
| 1.2.1 电子电镀简介 | 第12页 |
| 1.2.2 微波器件镀银 | 第12-13页 |
| 1.2.3 电子连接器镀银 | 第13页 |
| 1.2.4 线材镀银 | 第13-14页 |
| 1.2.5 其他 | 第14-15页 |
| 1.3 镀银光亮剂的研究现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 镀银光亮剂的分类 | 第15-16页 |
| 1.3.2 镀银光亮剂的发展 | 第16-18页 |
| 1.3.3 镀银光亮剂的作用机理 | 第18-19页 |
| 1.4 课题的研究内容及意义 | 第19-20页 |
| 1.4.1 主要内容及意义 | 第19页 |
| 1.4.2 技术路线 | 第19-20页 |
| 第二章 实验方法及步骤 | 第20-31页 |
| 2.1 实验材料及仪器 | 第20-21页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.1.2 仪器设备 | 第21页 |
| 2.2 光亮剂研究、测试方法 | 第21-23页 |
| 2.2.1 薄层色谱 | 第21-22页 |
| 2.2.2 红外光谱 | 第22页 |
| 2.2.3 阴极极化曲线 | 第22-23页 |
| 2.3 工艺研究方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 Hull Cell试验 | 第23-24页 |
| 2.3.2 小槽挂镀试验 | 第24-25页 |
| 2.4 镀液性能测试方法 | 第25-29页 |
| 2.4.1 分散能力 | 第25-26页 |
| 2.4.2 覆盖能力 | 第26-27页 |
| 2.4.3 阴极电流效率 | 第27-28页 |
| 2.4.4 阴极极化曲线 | 第28页 |
| 2.4.5 稳定性 | 第28-29页 |
| 2.5 镀层性能测试方法 | 第29-31页 |
| 2.5.1 镀层形貌 | 第29页 |
| 2.5.2 镀层硬度 | 第29页 |
| 2.5.3 附着强度 | 第29页 |
| 2.5.4 钎焊性 | 第29-30页 |
| 2.5.5 接触电阻 | 第30-31页 |
| 第三章 镀银光亮剂的研究 | 第31-45页 |
| 3.1 光亮剂的筛选 | 第31-33页 |
| 3.1.1 主光亮剂的选取 | 第31-32页 |
| 3.1.2 载体光亮剂的选取 | 第32-33页 |
| 3.2 S系列光亮剂的制备及表征 | 第33-37页 |
| 3.2.1 合成方法 | 第33-34页 |
| 3.2.2 后处理方法 | 第34页 |
| 3.2.3 薄层色谱实验(TLC) | 第34-35页 |
| 3.2.4 红外光谱测试(FT-IR) | 第35-37页 |
| 3.3 各光亮剂的效果 | 第37-44页 |
| 3.3.1 光亮剂Hull Cell效果 | 第37-41页 |
| 3.3.2 光亮剂的阴极极化行为 | 第41-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 镀银工艺条件的研究 | 第45-58页 |
| 4.1 工艺过程 | 第45-47页 |
| 4.1.1 前处理方法 | 第45页 |
| 4.1.2 工艺流程 | 第45页 |
| 4.1.3 镀液配置方法 | 第45-46页 |
| 4.1.4 镀液成分分析方法 | 第46-47页 |
| 4.2 镀液组成研究 | 第47-51页 |
| 4.2.1 基本成分及用量 | 第47-49页 |
| 4.2.2 光亮剂用量及复配 | 第49-51页 |
| 4.3 体系稳定性 | 第51-55页 |
| 4.3.1 小槽挂镀试验中镀液监控及维护 | 第51-53页 |
| 4.3.2 小槽挂镀试验结果 | 第53-55页 |
| 4.4 工艺规范 | 第55-56页 |
| 4.4.1 温度 | 第55-56页 |
| 4.4.2 搅拌方式 | 第56页 |
| 4.4.3 阳极与阴极面积比 | 第56页 |
| 4.4.4 阴极电流密度 | 第56页 |
| 4.5 防变色处理工艺 | 第56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 镀液与镀层的性能分析 | 第58-64页 |
| 5.1 镀液性能 | 第58-59页 |
| 5.1.1 分散能力 | 第58页 |
| 5.1.2 覆盖能力 | 第58-59页 |
| 5.1.3 阴极电流效率 | 第59页 |
| 5.1.4 稳定性 | 第59页 |
| 5.2 镀层性能 | 第59-62页 |
| 5.2.1 镀层形貌 | 第59-61页 |
| 5.2.2 镀层硬度 | 第61-62页 |
| 5.2.3 附着强度 | 第62页 |
| 5.2.4 钎焊性 | 第62页 |
| 5.2.5 接触电阻 | 第62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
