| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪言 | 第7-29页 |
| 1.1 印制电路板概述 | 第7-10页 |
| 1.1.1 PCB的结构与制造 | 第7-9页 |
| 1.1.2 高端、新型PCB的发展 | 第9-10页 |
| 1.2 印制电路板的表面涂覆层概述及其研究进展 | 第10-18页 |
| 1.3 PCB元器件贴装及其可靠性研究 | 第18-20页 |
| 1.4 PCB芯片互连 | 第20-22页 |
| 1.5 刚挠结合板分层问题研究进展 | 第22-24页 |
| 1.6 材料失效分析概述及PCB的失效分析 | 第24-29页 |
| 1.6.1 PCB失效分析的意义及选题目的 | 第24-25页 |
| 1.6.2 PCB失效特点及失效分析方法 | 第25-29页 |
| 第二章 电镀镍金表面涂覆层无法键合金线和浸润性不良的失效分析 | 第29-48页 |
| 2.1 前言 | 第29-30页 |
| 2.2 取样和实验 | 第30-31页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第31-46页 |
| 2.3.1 样品1：金线无法键合 | 第31-39页 |
| 2.3.2 样品2：金面发暗和浸润性不良 | 第39-46页 |
| 2.4 结论与建议 | 第46-48页 |
| 2.4.1 结论 | 第46-47页 |
| 2.4.2 建议 | 第47-48页 |
| 第三章 挠性电镀镍金板镀金层脱落的失效分析 | 第48-58页 |
| 3.1 前言 | 第48-49页 |
| 3.2 取样和实验 | 第49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-57页 |
| 3.3.1 宏观观察与分析 | 第49-51页 |
| 3.3.2 SEM与EDS | 第51-54页 |
| 3.3.3 失效原因及机理分析 | 第54-57页 |
| 3.4 结论与建议 | 第57-58页 |
| 3.4.1 结论 | 第57页 |
| 3.4.2 建议 | 第57-58页 |
| 第四章 刚挠结合板分层的失效分析 | 第58-76页 |
| 4.1 前言 | 第58-59页 |
| 4.2 取样与实验 | 第59-60页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第60-75页 |
| 4.3.1 X-CT断层扫描 | 第60-62页 |
| 4.3.2 板材成分及热性能分析 | 第62-69页 |
| 4.3.3 分层界面分析 | 第69-73页 |
| 4.3.4 失效原因及机理分析 | 第73-75页 |
| 4.4 结论与建议 | 第75-76页 |
| 4.4.1 结论 | 第75页 |
| 4.4.2 建议 | 第75-76页 |
| 第五章 结论 | 第76-78页 |
| 5.1 电镀镍金表面涂覆层无法键合金线和浸润性不良的失效分析 | 第76页 |
| 5.2 挠性电镀镍金板镀金层脱落的失效分析 | 第76-77页 |
| 5.3 刚挠结合板分层的失效分析 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-87页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |