| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第7-8页 |
| 1.2 国内外现状 | 第8-10页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第10-11页 |
| 1.4 本章小结 | 第11-12页 |
| 第二章 实验设计方法概述 | 第12-24页 |
| 2.1 实验设计方法概述 | 第12-20页 |
| 2.2 DOE方法的应用 | 第20-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 金手指印制电路板生产工艺 | 第24-37页 |
| 3.1 印制电路板概述 | 第24-25页 |
| 3.2 电镀金手指工艺 | 第25-36页 |
| 3.2.1 镀金工艺 | 第25-28页 |
| 3.2.2 金手指引线处理工艺 | 第28-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 蚀刻金手指引线流程分析 | 第37-46页 |
| 4.1 金手指斜边法与蚀刻金手指引线法工艺流程比较 | 第37-38页 |
| 4.2 蚀刻金手指引线蚀刻工艺分析 | 第38-39页 |
| 4.3 影响蚀刻金手指引线流程与品质的关键要素分析 | 第39-45页 |
| 4.3.1 蚀刻金手指引线流程 | 第39-43页 |
| 4.3.2 蚀刻金手指引线的质量分析 | 第43-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 蚀刻金手指引线流程的工艺优化 | 第46-94页 |
| 5.1 缺陷定义 | 第46-50页 |
| 5.1.1 镀金渗镀 | 第46-47页 |
| 5.1.2 偏位 | 第47-48页 |
| 5.1.3 残铜 | 第48-49页 |
| 5.1.4 破孔 | 第49-50页 |
| 5.2 缺陷树分析 | 第50-54页 |
| 5.2.1 渗镀缺陷树分析 | 第50-51页 |
| 5.2.2 偏位缺陷树分析 | 第51-52页 |
| 5.2.3 残铜缺陷树分析 | 第52页 |
| 5.2.4 破孔缺陷树分析 | 第52-54页 |
| 5.3 使用DOE对主要缺陷的关键影响因子进行分形 | 第54-88页 |
| 5.3.1 因子水平和因子设计 | 第54-58页 |
| 5.3.2 DOE1测试结果 | 第58-59页 |
| 5.3.3 DOE1结果分析 | 第59-85页 |
| 5.3.4 应用验证 | 第85-88页 |
| 5.4 制程优化与能力分析 | 第88-93页 |
| 5.5 本章小结 | 第93-94页 |
| 第六章 结论 | 第94-96页 |
| 6.1 论文的主要工作 | 第94-95页 |
| 6.2 未来的工作 | 第95-96页 |
| 附录一：S公司普通斜边金手指加喷锡多层板的主要生产流程 | 第96-103页 |
| 附录二：S公司蚀刻金手指引线加喷锡多层板的主要生产流程 | 第103-111页 |
| 参考文献 | 第111-115页 |
| 致谢 | 第115-116页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第116-118页 |
