PCB超高转速钻削中钻削温度影响机制与钻削力预测研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 PCB用微钻头的结构与涂层技术 | 第9-11页 |
| 1.2.2 钻削温度测量研究 | 第11-13页 |
| 1.2.3 钻削力研究 | 第13-14页 |
| 1.3 本文研究目的及意义 | 第14-15页 |
| 1.4 本文主要工作与创新点 | 第15-17页 |
| 1.4.1 本文的主要内容 | 第15-16页 |
| 1.4.2 本文的创新点 | 第16-17页 |
| 第2章 红外测温基本原理与微钻头表面发射率标定 | 第17-26页 |
| 2.1 红外辐射基本理论 | 第17-18页 |
| 2.2 实际物体的红外辐射规律 | 第18-19页 |
| 2.3 红外热像仪的工作原理 | 第19-21页 |
| 2.4 表面发射率的标定方法 | 第21页 |
| 2.5 微钻头表面发射率标定实验装置 | 第21-23页 |
| 2.6 微钻头表面发射率标定的具体步骤 | 第23-24页 |
| 2.7 微钻头表面发射率标定的结果 | 第24-25页 |
| 2.8 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 PCB超高转速钻削的钻削温度影响机制 | 第26-40页 |
| 3.1 PCB微孔钻削测温装置设计 | 第26-28页 |
| 3.2 实验材料 | 第28-30页 |
| 3.2.1 工件 | 第28-29页 |
| 3.2.2 PCB用微钻头 | 第29-30页 |
| 3.3 PCB微孔钻削过程中钻头温度的变化规律 | 第30-32页 |
| 3.4 钻削温度影响机制的实验设计 | 第32-33页 |
| 3.5 钻削温度实验结果及分析 | 第33-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 PCB超高转速钻削的钻削力预测 | 第40-58页 |
| 4.1 PCB用微钻头与传统麻花钻的结构差异 | 第40-41页 |
| 4.2 钻头的钻削力模型 | 第41-47页 |
| 4.3 钻削力实验平台 | 第47-48页 |
| 4.4 PCB超高转速的钻削力实验 | 第48-51页 |
| 4.4.1 实验条件 | 第48-49页 |
| 4.4.2 实验方案 | 第49页 |
| 4.4.3 实验过程 | 第49-51页 |
| 4.5 实验结果与数据处理 | 第51-54页 |
| 4.6 钻削力的预测与误差 | 第54-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 总结 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第66页 |
