首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文

基于UVM的PCI-AMBA协议转换桥IP核的验证与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 研究背景及现状第15-16页
    1.2 课题来源及本文主要内容第16-17页
    1.3 论文的结构安排第17-19页
第二章 PCI、AMBA总线协议及UVM的介绍第19-33页
    2.1 PCI协议分析第19-23页
        2.1.1 PCI总线信号第19-20页
        2.1.2 PCI总线命令和总线传输第20-23页
        2.1.3 PCI总线事务第23页
    2.2 AMBA AHB协议分析第23-28页
        2.2.1 AHB总线信号第24-26页
        2.2.2 AHB总线传输第26-27页
        2.2.3 AHB总线事务第27-28页
    2.3 UVM验证方法学概述第28-32页
        2.3.1 验证思想第28-30页
        2.3.2 UVM基类库第30-31页
        2.3.3 UVM仿真阶段控制方法第31-32页
    2.4 验证目标第32页
    2.5 本章小结第32-33页
第三章 PCI-AMBA协议转换桥IP核的功能与验证计划第33-51页
    3.1 PCI-AMBA协议转换桥总体方案第33-35页
    3.2 PCI配置空间第35-40页
        3.2.1 配置空间头标区第35-39页
        3.2.2 配置空间访问第39-40页
    3.3 PCI-AMBA协议转换桥重要子模块功能说明第40-43页
        3.3.1 PCI-Slave状态机第40-41页
        3.3.2 AHB-Master状态机第41-42页
        3.3.3 写地址锁存器和写数据FIFO第42页
        3.3.4 读地址锁存器和读数据FIFO第42-43页
    3.4 验证计划第43-49页
        3.4.1 编写功能测试点第44-47页
        3.4.2 功能覆盖组第47-48页
        3.4.3 断言第48-49页
    3.5 本章小结第49-51页
第四章 UVM验证平台搭建第51-73页
    4.1 验证平台实现方案第51-54页
        4.1.1 验证平台总体架构设计第52-53页
        4.1.2 验证平台的工作机制第53-54页
        4.1.3 验证平台的工作流程第54页
    4.2 接口验证组件设计第54-65页
        4.2.1 接口interface第55-57页
        4.2.2 事务基类transaction第57-58页
        4.2.3 激励产生sequence第58-60页
        4.2.4 序列发生器sequencer第60-61页
        4.2.5 驱动器driver第61-62页
        4.2.6 代理agent第62-63页
        4.2.7 监视器monitor第63-64页
        4.2.8 PCI UVC组件第64-65页
    4.3 模块验证组件设计第65-68页
        4.3.1 计分板scoreboard第65-66页
        4.3.2 参考模型predictor第66-67页
        4.3.3 Module UVC第67-68页
    4.4 覆盖率检查第68-71页
        4.4.1 功能覆盖率建模第69-71页
    4.5 断言检查第71-72页
    4.6 本章小结第72-73页
第五章 PCI2AHB验证第73-93页
    5.1 仿真环境第73-74页
    5.2 功能验证分析第74-84页
        5.2.1 PCI2AHB时钟第74-75页
        5.2.2 跨时钟域传输第75-77页
        5.2.3 PCI2AHB复位第77页
        5.2.4 PCI-Slave状态转换过程第77-78页
        5.2.5 AHB-Master状态转换过程第78-79页
        5.2.6 配置空间及配置写操作过程第79-81页
        5.2.7 存储器写操作过程第81-84页
        5.2.8 存储器读操作过程第84页
    5.3 结果分析第84-91页
        5.3.1 记录报告第85页
        5.3.2 覆盖率相关报告第85-90页
        5.3.3 断言报告第90-91页
    5.4 本章小结第91-93页
第六章 总结与展望第93-95页
    6.1 论文总结第93-94页
    6.2 未来展望第94-95页
参考文献第95-97页
致谢第97-99页
作者简介第99-100页

论文共100页,点击 下载论文
上一篇:基于Saber的IGBT模块电热联合仿真的研究
下一篇:近场微波扫描显微镜的研究