| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 论文研究背景和意义 | 第17-19页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.3 论文主要工作和内容安排 | 第20-23页 |
| 第二章 芯片电源完整性原理 | 第23-37页 |
| 2.1 芯片电源网络模型 | 第23-24页 |
| 2.2 芯片电源完整性基本概念 | 第24-29页 |
| 2.2.1 电压降 | 第24-27页 |
| 2.2.2 电迁移 | 第27-29页 |
| 2.3 芯片功耗形成原理 | 第29-31页 |
| 2.3.1 静态功耗 | 第29-30页 |
| 2.3.2 动态功耗 | 第30-31页 |
| 2.4 芯片电源模型简介 | 第31-35页 |
| 2.4.1 目标阻抗 | 第33-34页 |
| 2.4.2 芯片电源模型的影响 | 第34-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 早期电源完整性分析 | 第37-65页 |
| 3.1 不同设计阶段的电源完整性应用 | 第37-39页 |
| 3.2 早期直流分析 | 第39-52页 |
| 3.2.1 早期直流分析方法 | 第40-46页 |
| 3.2.2 早期电源网络的连接性检查 | 第46-47页 |
| 3.2.3 早期静态电压降和电迁移检查 | 第47-50页 |
| 3.2.4 早期Switch Cell和电源Bump评估 | 第50-52页 |
| 3.3 早期瞬态分析 | 第52-58页 |
| 3.3.1 早期瞬态分析方法 | 第52-54页 |
| 3.3.2 瞬态电流波形提取与验证 | 第54-56页 |
| 3.3.3 早期CPM模型的生成 | 第56-58页 |
| 3.4 芯片-封装-印刷电路板联合仿真 | 第58-63页 |
| 3.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第四章 后期电源完整性分析 | 第65-77页 |
| 4.1 后期电源完整性分析建模 | 第65-68页 |
| 4.1.1 电源供电网络建模 | 第65-66页 |
| 4.1.2 标准单元的建模 | 第66-67页 |
| 4.1.3 Switch Cell的建模 | 第67-68页 |
| 4.2 后期电源完整性分析流程 | 第68-71页 |
| 4.3 后期电源完整性优化 | 第71-76页 |
| 4.3.1 静态电压降和电迁移问题 | 第71-73页 |
| 4.3.2 动态电压降问题 | 第73-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 基于退火算法的电源Bump优化与结果分析 | 第77-93页 |
| 5.1 快速电压降迭代模型 | 第77-82页 |
| 5.1.1 区域功耗和电阻差异 | 第77-80页 |
| 5.1.2 物理迭代模型 | 第80-82页 |
| 5.2 退火算法在电源Bump优化中的实现 | 第82-91页 |
| 5.2.1 算法原理 | 第82-85页 |
| 5.2.2 算法流程图 | 第85-86页 |
| 5.2.3 算法运行结果与验证 | 第86-91页 |
| 5.3 本章小结 | 第91-93页 |
| 第六章 总结与展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-99页 |
| 致谢 | 第99-101页 |
| 作者简介 | 第101-102页 |