| 中文摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 文献综述 | 第10-33页 |
| 1.1 印制电路板及覆铜板简介 | 第10页 |
| 1.2 印制电路板分类 | 第10-13页 |
| 1.2.1 按所用材料分类 | 第10-11页 |
| 1.2.2 按印制电路板加工技术分类 | 第11-13页 |
| 1.3 覆铜板分类及发展趋势 | 第13-16页 |
| 1.3.1 覆铜板分类 | 第13页 |
| 1.3.2 覆铜板发展趋势 | 第13-16页 |
| 1.4 高频覆铜板 | 第16-18页 |
| 1.4.1 高频基板的市场需求 | 第16页 |
| 1.4.2 高频基材设计原理及其材料特性 | 第16-18页 |
| 1.5 高频覆铜板用材料 | 第18-31页 |
| 1.5.1 高频用树脂的特点 | 第18-29页 |
| 1.5.2 玻璃纤维布 | 第29-30页 |
| 1.5.3 常用溶剂的介电性能 | 第30-31页 |
| 1.5.4 填料 | 第31页 |
| 1.6 本课题的提出 | 第31-33页 |
| 第2章 苯乙烯马来酸酐在覆铜板基板中的应用研究 | 第33-53页 |
| 2.1 前沿 | 第33页 |
| 2.2 实验部分 | 第33-37页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第33-34页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第34页 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 | 第34-35页 |
| 2.2.4 性能测试 | 第35-37页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第37-52页 |
| 2.3.1 不同结构的苯乙烯马来酸酐对产品性能的影响 | 第37-42页 |
| 2.3.2 同一结构的SMA，不同当量比 | 第42-46页 |
| 2.3.3 不同促进剂对SMA固化体系的影响 | 第46-52页 |
| 2.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第3章 氰酸酯环氧基覆铜板基板的制备 | 第53-58页 |
| 3.1 前言 | 第53页 |
| 3.2 实验部分 | 第53-54页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第53页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第53页 |
| 3.2.3 覆铜板层压板的制备 | 第53页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第53-54页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第54-57页 |
| 3.3.1 配方设计 | 第54页 |
| 3.3.2 半固化片固化反应分析 | 第54-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 高频覆铜板的开发与设计 | 第58-70页 |
| 4.1 前言 | 第58页 |
| 4.2 填料对介电性能的影响 | 第58-60页 |
| 4.2.1 实验结果分析 | 第59-60页 |
| 4.3 溶剂对介电性能的影响分析 | 第60-61页 |
| 4.4 增强材料对介电性能的影响 | 第61-62页 |
| 4.5 最终配方设计思路 | 第62-68页 |
| 4.5.1 半固化流变行为 | 第62-63页 |
| 4.5.2 覆铜板性能 | 第63-65页 |
| 4.5.3 模拟HDI制程 | 第65-68页 |
| 4.5.4 下游PCB加工特性 | 第68页 |
| 4.6 本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |