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基于APB总线的SPI IP核设计与验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 课题背景和研究意义第15-16页
        1.1.1 课题背景第15-16页
        1.1.2 研究意义第16页
    1.2 国内外研究现状第16-18页
        1.2.1 片上总线第16-17页
        1.2.2 SPI IP核设计第17页
        1.2.3 验证方法第17-18页
    1.3 本文的研究内容和章节安排第18-21页
第二章 IP核设计与验证的关键技术分析第21-33页
    2.1 SoC设计方法第21-23页
        2.1.1 SoC的定义第21页
        2.1.2 SoC设计中的关键技术第21-22页
        2.1.3 SoC的设计流程第22-23页
    2.2 IP核与IP核可复用技术第23-25页
        2.2.1 IP核定义第23-24页
        2.2.2 IP核可复用技术第24页
        2.2.3 IP软核设计流程第24-25页
    2.3 片上总线第25-28页
        2.3.1 Wishbone总线第25-26页
        2.3.2 Core Connect总线第26-27页
        2.3.3 Avalon总线第27-28页
    2.4 验证技术第28-31页
        2.4.1 验证技术分类第28-29页
        2.4.2 功能仿真技术第29-30页
        2.4.3 FPGA验证技术第30-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第三章 AMBA总线和SPI协议研究第33-45页
    3.1 AMBA总线规范第33-37页
        3.1.1 AHB总线第34-35页
        3.1.2 ASB总线第35页
        3.1.3 AXI总线第35-37页
    3.2 APB总线规范第37-39页
        3.2.1 APB总线技术特点第37页
        3.2.2 APB信号分析第37-38页
        3.2.3 APB数据传输分析第38-39页
    3.3 SPI通信协议第39-43页
        3.3.1 SPI接口信号第39-40页
        3.3.2 SPI工作方式第40-41页
        3.3.3 SPI传输模式第41-43页
    3.4 本章小结第43-45页
第四章 SPI IP软核设计第45-69页
    4.1 IP核设计目标第45-46页
    4.2 SPI IP核整体结构设计第46-49页
        4.2.1 整体模块和接口设计第46-48页
        4.2.2 SPI IP核功能模块划分第48-49页
    4.3 寄存器模块设计第49-51页
    4.4 APB接口模块设计第51-54页
    4.5 波特率模块设计第54-58页
    4.6 发送模块设计第58-62页
    4.7 接收模块设计第62-65页
    4.8 中断模块设计第65-68页
    4.9 本章小结第68-69页
第五章 SPI IP软核仿真验证第69-81页
    5.1 SPI IP软核验证策略第69-70页
    5.2 SPI IP核关键功能验证第70-77页
        5.2.1 寄存器模块和接口模块功能仿真第70-71页
        5.2.2 波特率模块功能仿真第71页
        5.2.3 数据收发功能仿真第71-77页
    5.3 SPI IP软核的FPGA仿真第77-79页
    5.4 本章小结第79-81页
第六章 总结与展望第81-83页
    6.1 总结第81页
    6.2 展望第81-83页
参考文献第83-85页
致谢第85-87页
作者简介第87-88页

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