Ka波段瓦片式TR组件研究与设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-19页 |
| 1.1 引言 | 第15-16页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第16-17页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 MCM和LTCC技术概述 | 第19-25页 |
| 2.1 多芯片组件技术（MCM） | 第19-22页 |
| 2.1.1 MCM技术分类 | 第19-21页 |
| 2.1.2 MCM关键技术 | 第21-22页 |
| 2.2 低温共烧陶瓷（LTCC）技术 | 第22-24页 |
| 2.3 砖块式与瓦片式 | 第24-25页 |
| 第三章 LTCC毫米波传输互连结构研究 | 第25-39页 |
| 3.1 微带线 | 第25-30页 |
| 3.1.1 微带线原理 | 第25-27页 |
| 3.1.2 微带线仿真分析 | 第27-30页 |
| 3.2 垂直互连结构 | 第30-34页 |
| 3.2.1 垂直互连通孔的等效模型 | 第30-31页 |
| 3.2.2 垂直互连通孔的仿真分析 | 第31-34页 |
| 3.3 键合金丝 | 第34-38页 |
| 3.3.1 键合金丝的等效模型 | 第34-35页 |
| 3.3.2 键合金丝的仿真分析 | 第35-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 无源器件设计 | 第39-55页 |
| 4.1 波导—微带过渡结构 | 第39-44页 |
| 4.1.1 波导—微带探针过渡结构基础理论 | 第39-42页 |
| 4.1.2 波导—微带探针过渡结构建模分析 | 第42-44页 |
| 4.2 DGS低通滤波器 | 第44-53页 |
| 4.2.1 DGS结构综述 | 第44-45页 |
| 4.2.2 DGS结构的等效电路提取 | 第45-48页 |
| 4.2.3 DGS结构等效电路的验证 | 第48-50页 |
| 4.2.4 结构模型与等效电路间的映射关系 | 第50页 |
| 4.2.5 DGS低通滤波器设计 | 第50-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 Ka波段收发组件系统仿真 | 第55-67页 |
| 5.1 各类型收发系统结构概要 | 第55-57页 |
| 5.1.1 超外差结构 | 第55-56页 |
| 5.1.2 零中频结构 | 第56页 |
| 5.1.3 低中频结构 | 第56页 |
| 5.1.4 数字结构 | 第56-57页 |
| 5.2 收发系统的主要指标参数 | 第57-59页 |
| 5.3 本文设计指标及收发系统方案 | 第59-60页 |
| 5.3.1 本文收发组件设计指标 | 第59页 |
| 5.3.2 本文收发系统结构方案 | 第59-60页 |
| 5.4 Ka频段收发组件选取的器件 | 第60-61页 |
| 5.5 Ka频段收发组件关键指标的参数估算 | 第61-62页 |
| 5.6 Ka波段收发组件系统仿真 | 第62-66页 |
| 5.7 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论和展望 | 第67-69页 |
| 6.1 本文结论 | 第67页 |
| 6.2 展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |
