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M-BUS总线终端收发芯片设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景与意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状与发展趋势第10-12页
        1.2.1 研究现状第10-12页
        1.2.2 发展趋势第12页
    1.3 主要研究内容与技术指标第12-13页
        1.3.1 研究内容第12页
        1.3.2 设计指标第12-13页
    1.4 论文组织结构第13-15页
第二章 M-BUS总线技术及其实现架构第15-25页
    2.1 M-BUS总线技术第15-19页
        2.1.1 M-BUS总线协议第15页
        2.1.2 M-BUS物理层第15-17页
        2.1.3 M-BUS数据链路层第17-18页
        2.1.4 M-BUS应用层第18-19页
    2.2 M-BUS的拓扑结构和安装参数第19-20页
        2.2.1 M-BUS拓扑特性第19-20页
        2.2.2 M-BUS安装参数第20页
    2.3 芯片结构及应用第20-23页
        2.3.1 终端收发芯片框架结构第20-22页
        2.3.2 芯片的应用第22-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第三章 接收功能模块设计与验证第25-45页
    3.1 接收模块电路设计第25-26页
    3.2 高压保护第26-27页
    3.3 信号采样保持电路第27-32页
    3.4 迟滞比较器第32-37页
        3.4.1 迟滞比较器的基本原理第32-34页
        3.4.2 迟滞比较器的设计第34-37页
    3.5 接收控制电路和输出驱动电路第37-41页
        3.5.1 接收控制电路第37-38页
        3.5.2 输出驱动电路第38-41页
    3.6 接收模块前仿真验证第41-43页
    3.7 本章小结第43-45页
第四章 发送功能模块设计与验证第45-59页
    4.1 发送模块电路设计第45-46页
    4.2 发送模块的逻辑输入电路第46-48页
    4.3 高速高精度恒流源第48-53页
    4.4 电压基准电路第53-56页
    4.5 发送模块前仿真验证第56-57页
    4.6 本章小结第57-59页
第五章 M-BUS系统版图设计与测试分析第59-77页
    5.1 版图设计第59-64页
        5.1.1 系统布局布线规划第59-60页
        5.1.2 系统及关键功能单元版图设计第60-63页
        5.1.3 寄生效应分析第63-64页
    5.2 关键模块后仿真第64-68页
        5.2.1 接收模块后仿真第65-67页
        5.2.2 发送模块后仿真第67-68页
    5.3 M-BUS芯片测试与分析第68-75页
        5.3.1 M-BUS测试平台与测试方法第68-70页
        5.3.2 测试结果第70-74页
        5.3.3 结果对比分析第74-75页
    5.4 本章小结第75-77页
第六章 总结与展望第77-79页
    6.1 总结第77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-85页
攻读硕士学位期间发表的论文第85页

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