当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
印刷电路
PCB级电热耦合对信号完整性的影响分析
柔性电路板制造过程中两类监控问题的研究及应用
印刷电路板抓取机械手的设计与研究
PCB曲线分板机的设计与研究
印制电路高速传输线路设计与制作的信号完整性研究
挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究
BaAlBSi系高膨胀陶瓷封装材料的制备及机理研究
Gerber文件解析与G代码转换技术研究
印制电路高厚径比通孔电镀及铜面发白的优化研究
印制电路板铜面镀锡技术的研究及应用
印制电路制程过程中互连区域的热力学仿真研究
通用化射频测控板卡设计与实现
基于多层印制板的微波信号高密度传输与控制技术
基于视觉引导的贴片机控制平台关键技术
多层电路板层间传输线建模与传输特性研究
基于近场扫描的PCB电磁辐射等效建模方法研究
基于HFSS的高速PCB信号完整性研究
基于WPS软件的印制电路板制造流程设计及应用研究
铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用
自动插件机控制系统的设计与分析
刚挠结合板中挠性区的关键制造技术研究及应用
基于Genesis软件的特性阻抗板的设计与实现
高低温环境材料复介电常数测试技术研究
基于PCB阳极的MCP探测器及其集成电子学研制
高密度多层PCB组装件再流焊工艺改进及可靠性研究
PCB线路选择性激光镀蚀工艺的实验研究
高速PCB设计中的信号完整性分析研究
面向PCB焊点检测的关键技术研究
电磁兼容问题中PCB辐射干扰源等效建模方法研究
嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用
印制电路板埋嵌电容技术及应用研究
HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用
激光在刚挠结合板窗口及精细线路应用中的研究
超声微波协同作用下废印刷线路板中非金属降解及脱溴机理研究
基于ATCA架构的高速交换设备信号完整性应用研究
分布式电源分配网络建模及去耦设计研究
埋入光纤的光电互联PCBA关键技术研究
电子设备环境振动仿真分析及其模型确认研究
贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计
HDI板制作的共性关键技术研究与应用
精密线路板微蚀剂的研发
电梯能量回馈系统PCB电磁兼容的研究
高速数据传输系统的PCB电磁兼容研究
高热流器件真空散热措施研究
基于小孔影像法的小直径刀具直径检测方法研究
L公司无铅喷锡焊接质量改进研究
不同环境条件下电路板组件可靠性研究
结构系统稳健优化设计的新方法研究及应用
基于PCB传输线和固态开关的高压纳秒脉冲发生器研制
高速PCB电路中噪声抑制的分析与研究
上一页
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
下一页
