| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3 本文的主要内容和结构 | 第14-15页 |
| 第二章 多层印制板微波信号传输基础理论 | 第15-35页 |
| 2.1 传输线理论分析 | 第15-30页 |
| 2.1.1 同轴线 | 第18-19页 |
| 2.1.2 带状线 | 第19-20页 |
| 2.1.3 微带线 | 第20-21页 |
| 2.1.4 共面波导 | 第21-23页 |
| 2.1.5 微波多层印制板线型分析 | 第23-30页 |
| 2.1.5.1 10 milArlonCLTE-XT微带线(50?) | 第23-25页 |
| 2.1.5.2 10 milArlonCLTE-XTCPWG(50?) | 第25-26页 |
| 2.1.5.3 10 milArlonCLTE-XTI型传输线(50?) | 第26-28页 |
| 2.1.5.4 I型传输线(70.7?) | 第28页 |
| 2.1.5.5 10 milArlonCLTE-XTII型传输线(50?) | 第28-29页 |
| 2.1.5.6 II型传输线(70.7?) | 第29页 |
| 2.1.5.7 传输线线型汇总 | 第29-30页 |
| 2.2 电磁兼容性分析 | 第30-34页 |
| 2.2.1 干扰源分析 | 第30-31页 |
| 2.2.2 耦合通道分析 | 第31-34页 |
| 2.2.2.1 线间距的影响 | 第31-33页 |
| 2.2.2.2 线间接地平面的影响 | 第33-34页 |
| 2.2.3 微波多层印制电路的电磁干扰抑制措施 | 第34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 内埋不连续性研究 | 第35-52页 |
| 3.1 弯角分析 | 第35-40页 |
| 3.2 非对称直弯角 | 第40-42页 |
| 3.3 阻抗阶跃特性 | 第42-43页 |
| 3.4 射频垂直互联 | 第43-51页 |
| 3.4.1 0°L1层垂直互连 | 第44-47页 |
| 3.4.2 0°L4垂直层互连 | 第47-48页 |
| 3.4.3 90°L1层垂直互连 | 第48-50页 |
| 3.4.4 90°L4层垂直互连 | 第50-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 内埋元器件 | 第52-64页 |
| 4.1 内埋电阻射频特性分析 | 第52-55页 |
| 4.2 内埋负载分析 | 第55-56页 |
| 4.3 内埋电容分析 | 第56-58页 |
| 4.4 内埋功分器 | 第58-63页 |
| 4.4.1 电阻式功分器 | 第58-59页 |
| 4.4.2 T型节功率分配器 | 第59-60页 |
| 4.4.3 内埋Wilkinson功率分配器 | 第60-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 微波多层单板全交换矩阵研制 | 第64-73页 |
| 5.1 全交换矩阵技术简介及当前技术水平 | 第64-66页 |
| 5.2 微波多层单板交换矩阵实现方案 | 第66-67页 |
| 5.3 总体设计 | 第67-70页 |
| 5.3.1 板材选择 | 第67-69页 |
| 5.3.2 叠层设计 | 第69-70页 |
| 5.4 电路设计 | 第70-71页 |
| 5.5 加工及测试 | 第71-73页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 全文总结 | 第73-74页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
