| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 刚挠结合板简介 | 第11-15页 |
| 1.1.1 刚挠结合板类型和特点 | 第11-12页 |
| 1.1.2 刚挠结合板的材料 | 第12-15页 |
| 1.2 刚挠结合板的一般制作流程 | 第15-16页 |
| 1.3 刚挠结合板工艺的研究现状 | 第16-21页 |
| 1.3.1 刚挠结合板精细线路研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.2 刚挠结合板黑孔化工艺研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3.3 刚挠结合板孔壁等离子清洗工艺研究现状 | 第19页 |
| 1.3.4 刚挠结合板焊盘的表面处理工艺研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 刚挠结合板的发展趋势 | 第21-22页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第22-24页 |
| 1.5.1 选题意义 | 第22页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验工艺及其原理 | 第24-33页 |
| 2.1 铜箔减薄工艺 | 第24页 |
| 2.2 图形转移 | 第24-26页 |
| 2.2.1 贴膜 | 第25页 |
| 2.2.2 曝光 | 第25页 |
| 2.2.3 显影 | 第25页 |
| 2.2.4 去膜 | 第25页 |
| 2.2.5 蚀刻 | 第25-26页 |
| 2.3 孔金属化技术 | 第26-28页 |
| 2.3.1 化学镀铜技术 | 第26-27页 |
| 2.3.2 黑孔化技术 | 第27-28页 |
| 2.4 电镀铜技术 | 第28页 |
| 2.5 等离子清洗法 | 第28-30页 |
| 2.6 电镀镍金工艺 | 第30-31页 |
| 2.6.1 电镀镍技术 | 第30-31页 |
| 2.6.2 电镀金技术 | 第31页 |
| 2.7 正交试验法 | 第31-33页 |
| 第三章 半加成法制作 30 μm精细线路的工艺研究 | 第33-42页 |
| 3.1 实验材料与设备 | 第33页 |
| 3.2 蚀刻因子定义 | 第33-34页 |
| 3.3 试验工艺步骤 | 第34-36页 |
| 3.4 正交试验安排 | 第36页 |
| 3.5 试验结果与分析 | 第36-41页 |
| 3.5.1 正交试验结果 | 第36-37页 |
| 3.5.2 极差分析 | 第37-38页 |
| 3.5.3 线宽均匀性分析 | 第38-39页 |
| 3.5.4 蚀刻因子分析 | 第39-40页 |
| 3.5.5 最佳参数验证 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 挠性板不同状态对黑孔化工艺的影响研究 | 第42-48页 |
| 4.1 实验材料与设备 | 第42页 |
| 4.2 试验工艺步骤 | 第42-43页 |
| 4.2.1 不同孔型的挠性板的黑孔化工艺的研究 | 第42-43页 |
| 4.2.2 不同厚度的刚挠结合板的黑孔化工艺的研究 | 第43页 |
| 4.3 试验结果与分析 | 第43-47页 |
| 4.3.1 不同孔型的挠性板的黑孔化过程 | 第43-45页 |
| 4.3.2 不同厚度的刚挠结合板的黑孔化过程 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 等离子清洗刚挠结合板工艺的研究 | 第48-58页 |
| 5.1 实验材料与设备 | 第48页 |
| 5.2 试验指标定义 | 第48-49页 |
| 5.3 单因素对等离子清洗的影响研究 | 第49-50页 |
| 5.3.1 CF_4流量的影响 | 第50页 |
| 5.3.2 O_2流量的影响 | 第50页 |
| 5.3.3 处理功率的影响 | 第50页 |
| 5.3.4 处理时间的影响 | 第50页 |
| 5.4 等离子清洗的优化研究 | 第50-51页 |
| 5.5 黑孔化工艺在等离子去钻污后的可行性研究 | 第51页 |
| 5.6 试验结果与分析 | 第51-57页 |
| 5.6.1 单因素对等离子清洗的影响研究 | 第51-54页 |
| 5.6.2 等离子清洗的优化研究 | 第54-56页 |
| 5.6.3 黑孔化工艺在等离子去钻污后的可行性研究 | 第56-57页 |
| 5.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 影响焊盘镀镍层厚度和均匀性的因素的研究 | 第58-65页 |
| 6.1 实验材料与设备 | 第58页 |
| 6.2 试验指标定义 | 第58-59页 |
| 6.3 试验工艺步骤 | 第59-60页 |
| 6.3.1 不同电流密度与时间的参数组合 | 第59-60页 |
| 6.3.2 电镀镍工艺条件的优化和回归分析 | 第60页 |
| 6.4 试验结果与分析 | 第60-64页 |
| 6.4.1 不同电流密度与时间的参数组合 | 第60-61页 |
| 6.4.2 电镀镍工艺条件的优化和回归分析 | 第61-64页 |
| 6.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第七章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
