| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 互连区域概述 | 第10-17页 |
| 1.1.1 互连区域的研究重点 | 第10-12页 |
| 1.1.2 焊点互连的形成,结构及基础 | 第12-14页 |
| 1.1.3 无铅焊料的发展及对焊点互连结构的影响 | 第14-17页 |
| 1.2 焊点互连区域的可靠性 | 第17-21页 |
| 1.2.1 焊点互连失效概述 | 第17-18页 |
| 1.2.2 焊接过程中焊点的可靠性 | 第18-20页 |
| 1.2.3 时效过程中焊点的可靠性 | 第20页 |
| 1.2.4 服役状态下焊点的可靠性 | 第20-21页 |
| 1.2.5 影响焊点失效的因素 | 第21页 |
| 1.3 论文研究背景、意义及研究内容 | 第21-24页 |
| 第二章 多物理场耦合有限元仿真方法 | 第24-29页 |
| 2.1 有限元方法概述 | 第24-26页 |
| 2.1.1 有限元方法背景和意义 | 第24页 |
| 2.1.2 有限元方法的基本概念 | 第24-25页 |
| 2.1.3 有限元方法研究步骤 | 第25-26页 |
| 2.1.4 COMSOL软件简介 | 第26页 |
| 2.2 理论基础 | 第26-29页 |
| 2.2.1 传热学理论基础 | 第26-27页 |
| 2.2.2 传质学理论基础 | 第27页 |
| 2.2.3 热疲劳理论 | 第27-29页 |
| 第三章 焊接过程中焊点互连形成及失效机理研究 | 第29-46页 |
| 3.1 焊接过程中的焊点的有限元仿真 | 第29-37页 |
| 3.1.1 固-液扩散有限元模型建立 | 第29-30页 |
| 3.1.2 固-液扩散仿真结果与分析 | 第30-31页 |
| 3.1.3 焊接过程的热应力仿真模型的建立 | 第31-33页 |
| 3.1.4 热应力仿真结果与分析 | 第33-37页 |
| 3.2 焊接实验 | 第37-45页 |
| 3.2.1 焊接样品的制备 | 第37-38页 |
| 3.2.2 焊接过程中不同焊盘的界面反应 | 第38-43页 |
| 3.2.3 焊点互连界面推力测试 | 第43-45页 |
| 3.3 焊接过程中焊点的失效模式 | 第45-46页 |
| 第四章 时效过程中焊点互连体系失效机理研究 | 第46-57页 |
| 4.1 时效过程中焊点的有限元仿真 | 第46-48页 |
| 4.1.1 固-固扩散有限元模型建立 | 第46-47页 |
| 4.1.2 固-固扩散仿真结果与分析 | 第47-48页 |
| 4.2 时效实验 | 第48-56页 |
| 4.2.1 时效样品的制作和表征 | 第48页 |
| 4.2.2 时效下SAC305/Cu界面IMC生长行为 | 第48-51页 |
| 4.2.3 时效下SAC305/Ni界面IMC生长行为 | 第51-54页 |
| 4.2.4 时效下SAC305/ENIG界面IMC生长行为 | 第54-56页 |
| 4.3 时效过程中焊点失效模式 | 第56-57页 |
| 第五章 焊点服役过程中的可靠性研究 | 第57-66页 |
| 5.1 服役过程中焊点热疲劳有限元仿真 | 第57-62页 |
| 5.1.1 服役过程中有限元模型建立 | 第57-59页 |
| 5.1.2 服役中仿真结果与分析 | 第59-62页 |
| 5.2 服役过程中焊点失效机理及优化思路 | 第62页 |
| 5.3 基于有限元分析的焊点互连的优化 | 第62-65页 |
| 5.3.1 有限元模型建立 | 第62-63页 |
| 5.3.2 优化方案的仿真结果与分析 | 第63-64页 |
| 5.3.3 优化方案的适用条件 | 第64-65页 |
| 5.4 小结 | 第65-66页 |
| 第六章 结论与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 全文总结 | 第66-67页 |
| 6.2 后续工作及展望 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第73页 |
