| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第7页 |
| 1.2 目前国内主流无铅 PCB 生产状况 | 第7-11页 |
| 1.2.1 无铅喷锡 PCB 板（HASL） | 第7-9页 |
| 1.2.2 有机可焊性保护膜 PCB 板（OSP） | 第9-10页 |
| 1.2.3 化银板（Immersion Silver） | 第10-11页 |
| 1.3 本文的研究内容、方法和框架 | 第11-12页 |
| 1.3.1 研究内容及方法 | 第11页 |
| 1.3.2 论文框架 | 第11-12页 |
| 第二章 六西格玛理论综述 | 第12-34页 |
| 2.1 六西格玛管理理论的产生和发展 | 第12-13页 |
| 2.2 六西格玛管理的概念 | 第13-14页 |
| 2.3 六西格玛项目的实施步骤 | 第14-18页 |
| 2.3.1 定义（Define） | 第14-15页 |
| 2.3.2 测量（Measure） | 第15-16页 |
| 2.3.3 分析（Analyze） | 第16-17页 |
| 2.3.4 改进（Improve） | 第17-18页 |
| 2.3.5 控制（control） | 第18页 |
| 2.4 六西格玛项目各阶段工具 | 第18-34页 |
| 2.4.1 DMAIC 各阶段需要用到的工具和技术 | 第18-19页 |
| 2.4.2 DMAIC 各阶段主要工具介绍 | 第19-34页 |
| 第三章 无铅喷锡 PCB 焊接过程的质量改进 | 第34-56页 |
| 3.1 项目背景 | 第34页 |
| 3.2 定义阶段 | 第34-37页 |
| 3.2.1 识别项目 CTQ | 第34-35页 |
| 3.2.2 定义小组章程 | 第35-37页 |
| 3.3 测量阶段 | 第37-39页 |
| 3.3.1 选择关键质量特性及定义测量标准 | 第37页 |
| 3.3.2 测量系统分析 | 第37-39页 |
| 3.4 分析阶段 | 第39-41页 |
| 3.4.1 工序过程能力评估 | 第39-41页 |
| 3.4.2 识别制程变异 | 第41页 |
| 3.5 改进阶段 | 第41-53页 |
| 3.5.1 参数设置规范 | 第41-42页 |
| 3.5.2 DOE 试验设计 | 第42-53页 |
| 3.6 控制阶段 | 第53-55页 |
| 3.6.1 改进成果文件化 | 第53-54页 |
| 3.6.2 过程控制 | 第54-55页 |
| 3.7 项目总结 | 第55-56页 |
| 第四章 总结与展望 | 第56-57页 |
| 4.1 主要结论 | 第56页 |
| 4.2 研究的局限性 | 第56页 |
| 4.3 下一步工作展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
