| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 概论 | 第10页 |
| 1.2 电镀锡技术 | 第10-13页 |
| 1.2.1 电镀锡在印制电路中的应用与发展 | 第10页 |
| 1.2.2 电镀锡体系的分类 | 第10-11页 |
| 1.2.3 电镀锡添加剂的分类与发展 | 第11-13页 |
| 1.3 化学镀锡技术 | 第13-15页 |
| 1.3.1 化学镀锡在印制电路板中的应用与发展 | 第13页 |
| 1.3.2 国内外化学镀锡研究的现状 | 第13-14页 |
| 1.3.3 化学镀锡添加剂的研究 | 第14-15页 |
| 1.4 论文的选题依据与研究内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第15-16页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第17-21页 |
| 2.1 实验药品及材料 | 第17-18页 |
| 2.2 分析测试手段 | 第18-20页 |
| 2.2.1 电化学测试 | 第18页 |
| 2.2.2 X-Ray厚度测试 | 第18页 |
| 2.2.3 SEM测试 | 第18-19页 |
| 2.2.4 XRD测试 | 第19页 |
| 2.2.5 XPS测试 | 第19页 |
| 2.2.6 3D激光共焦显微镜测试 | 第19-20页 |
| 2.2.7 接触角测试 | 第20页 |
| 2.3 镀层性能测试 | 第20-21页 |
| 2.3.1 剥离强度测试 | 第20页 |
| 2.3.2 热震测试 | 第20-21页 |
| 第三章 硫酸盐体系电镀锡的研究 | 第21-34页 |
| 3.1 电镀锡工艺流程 | 第21-22页 |
| 3.1.1 除油 | 第21页 |
| 3.1.2 微蚀 | 第21页 |
| 3.1.3 活化 | 第21页 |
| 3.1.4 电镀锡 | 第21-22页 |
| 3.2 硫酸盐电镀锡添加剂的研究 | 第22-28页 |
| 3.2.1 镀液稳定性测试 | 第22页 |
| 3.2.2 酒石酸钾钠对电镀锡的影响 | 第22-23页 |
| 3.2.3 辛烷基苯酚-10对电镀锡的影响 | 第23-24页 |
| 3.2.4 2-巯基苯并咪唑对电镀锡的影响 | 第24-25页 |
| 3.2.5 甲醛对电镀锡的影响 | 第25-26页 |
| 3.2.6 复合添加剂对电镀锡的影响 | 第26-28页 |
| 3.3 电流密度对光亮镀锡的影响 | 第28-32页 |
| 3.3.1 电流密度对时间-电位曲线的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.2 电流密度对晶粒取向的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.3 电流密度对镀层形貌的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.4 电流密度对沉积厚度和电流效率的影响 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第四章 硫酸盐体系化学镀锡的研究 | 第34-48页 |
| 4.1 化学镀锡工艺流程 | 第34页 |
| 4.1.1 化学镀锡 | 第34页 |
| 4.1.2 退火 | 第34页 |
| 4.2 化学镀锡液组成及工艺的研究 | 第34-41页 |
| 4.2.1 镀锡液各成分浓度的研究 | 第34-39页 |
| 4.2.2 正交优化实验 | 第39-41页 |
| 4.3 施镀时间的影响 | 第41-42页 |
| 4.3.1 施镀时间对厚度的影响 | 第41页 |
| 4.3.2 施镀时间对形貌的影响 | 第41-42页 |
| 4.4 退火工艺对镀层结构的影响 | 第42-44页 |
| 4.5 镀层抗蚀性的研究 | 第44-46页 |
| 4.5.1 施镀时间对抗蚀性的影响 | 第44-45页 |
| 4.5.2 退火工艺对镀层抗蚀性的影响 | 第45-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 化学镀锡及半固化片改性增强内层结合力的研究 | 第48-66页 |
| 5.1 印制电路内层压合工艺及结合原理 | 第48-53页 |
| 5.1.1 环氧树脂结合原理 | 第48-50页 |
| 5.1.2 环氧树脂表面处理工艺 | 第50-52页 |
| 5.1.3 铜层表面处理工艺 | 第52-53页 |
| 5.2 等离子改性不流动性半固化片增强内层结合力的研究 | 第53-61页 |
| 5.2.0 等离子改性工艺流程 | 第53-54页 |
| 5.2.1 等离子改性对表面形貌的影响 | 第54-55页 |
| 5.2.2 等离子改性对表面成分的影响 | 第55-58页 |
| 5.2.3 等离子处理对表面粗糙度的影响 | 第58-59页 |
| 5.2.4 等离子处理对表面接触角的影响 | 第59-60页 |
| 5.2.5 等离子处理对表面结合力的影响 | 第60-61页 |
| 5.3 化学镀锡代替棕化工艺增强内层结合力的研究 | 第61-65页 |
| 5.3.2 施镀时间对镀层表面粗糙度的影响 | 第61-62页 |
| 5.3.3 退火工艺对镀层表面氧含量及剥离强度的影响 | 第62-63页 |
| 5.3.4 压合后印制电路板的热可靠性研究 | 第63-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76页 |
