| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 引言 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 论文主要工作及内容安排 | 第13-15页 |
| 第二章 电热耦合与信号完整性基础理论 | 第15-27页 |
| 2.1 PCB级电热耦合分析方法 | 第15-17页 |
| 2.2 介质材料的介温特性 | 第17-19页 |
| 2.2.1 介电常数的温变特性 | 第17-18页 |
| 2.2.2 居里-外斯定律 | 第18-19页 |
| 2.3 基于相对介电常数的信号完整性理论 | 第19-26页 |
| 2.3.1 相对介电常数对信号传输的影响 | 第20-23页 |
| 2.3.2 散射参数的应用 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 相对介电常数对PCB稳定工作时温度分布的影响 | 第27-40页 |
| 3.1 研究对象的设计 | 第27-30页 |
| 3.1.1 模型限定条件 | 第27-28页 |
| 3.1.2 建立模型 | 第28-30页 |
| 3.2 电热耦合仿真分析 | 第30-37页 |
| 3.2.1 设定耦合模型及相关参数 | 第30-32页 |
| 3.2.2 有限元求解设置 | 第32-34页 |
| 3.2.3 研究对象的温度场求解 | 第34-37页 |
| 3.3 结果分析 | 第37-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 温度变化对PCB相对介电常数的影响分析 | 第40-49页 |
| 4.1 实测样品制作 | 第40-42页 |
| 4.1.1 原理图设计 | 第40-41页 |
| 4.1.2 PCB设计 | 第41-42页 |
| 4.1.3 实测样品图 | 第42页 |
| 4.2 基于SPRD测量技术的相对介电常数测试 | 第42-45页 |
| 4.2.1 SPRD测量技术 | 第42-43页 |
| 4.2.2 不同温度下的相对介电常数测试 | 第43-45页 |
| 4.3 研究结果与分析 | 第45-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 温度变化对板上通道信号完整性的影响分析 | 第49-63页 |
| 5.1 电磁模型的建立 | 第49-51页 |
| 5.1.1 模型导入 | 第49-51页 |
| 5.1.2 设置模型材料属性 | 第51页 |
| 5.2 基于相对介电常数的信号完整性分析 | 第51-58页 |
| 5.2.1 激励端口及其参考平面 | 第52-54页 |
| 5.2.2 电磁分析参数设置 | 第54-56页 |
| 5.2.3 求解设置及求解后处理 | 第56-58页 |
| 5.3 研究结果与分析 | 第58-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第六章 结论与讨论 | 第63-65页 |
| 6.1 结论 | 第63-64页 |
| 6.2 讨论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 作者在校期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
| 作者在校期间出版的专著 | 第70-71页 |
| 作者在校期间参与的科研项目 | 第71-72页 |
| 作者在校期间获奖情况 | 第72页 |