铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 印制线路板概述 | 第10-12页 |
| 1.1.1 印制线路板的发展 | 第10-12页 |
| 1.2 印制线路板的材料介绍 | 第12-14页 |
| 1.2.1 铜箔 | 第12-13页 |
| 1.2.2 介质 | 第13-14页 |
| 1.3 印制板内层处理工艺 | 第14-21页 |
| 1.3.1 黑化法 | 第14-16页 |
| 1.3.2 棕化法 | 第16-17页 |
| 1.3.3 提高层间结合力的方法 | 第17-21页 |
| 1.4 本论文的选题意义及研究内容 | 第21-24页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第21-22页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验部分 | 第24-32页 |
| 2.1 实验药品及仪器 | 第24-26页 |
| 2.1.1 主要实验药品 | 第24-25页 |
| 2.1.2 主要分析测试仪器 | 第25-26页 |
| 2.2 分析测试手段 | 第26-30页 |
| 2.2.1 红外光谱表征及分析 | 第26页 |
| 2.2.2 电化学性能测试 | 第26-27页 |
| 2.2.3 SEM分析 | 第27-28页 |
| 2.2.4 X射线衍射（XRD）分析 | 第28-29页 |
| 2.2.5 X光电子能谱（XPS）分析 | 第29-30页 |
| 2.3 棕化性能测试 | 第30-32页 |
| 2.3.1 剥离强度测试方法 | 第30页 |
| 2.3.2 热应力测试方法 | 第30-31页 |
| 2.3.3 微切片方法 | 第31-32页 |
| 第三章 棕化液的制备及其应用研究 | 第32-49页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 棕化液的配制 | 第32-38页 |
| 3.2.1 棕化液配方设计 | 第32-33页 |
| 3.2.2 棕化液配制步骤 | 第33-34页 |
| 3.2.3 缓蚀剂的合成 | 第34-38页 |
| 3.3 棕化工艺流程 | 第38-48页 |
| 3.3.1 棕化前处理 | 第39-40页 |
| 3.3.2 棕化处理铜箔 | 第40-41页 |
| 3.3.3 棕化液应用研究 | 第41-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 棕化基板的压合应用与参数优化 | 第49-61页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 压合原理与关键流程 | 第49-52页 |
| 4.2.1 叠板 | 第50页 |
| 4.2.2 压合 | 第50-52页 |
| 4.3 压合参数的优化 | 第52-57页 |
| 4.3.1 试验方案 | 第54页 |
| 4.3.2 正交试验结果分析 | 第54-57页 |
| 4.4 铜/树脂界面剥离后的性能研究 | 第57-60页 |
| 4.4.1 扫描电镜测试 | 第57-58页 |
| 4.4.2 X射线光电子能谱测试 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第68-69页 |
