印制电路高厚径比通孔电镀及铜面发白的优化研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 印制电路板及孔互连简介 | 第11-12页 |
| 1.2 孔内导电薄层制作技术 | 第12-16页 |
| 1.2.1 黑孔化技术 | 第12页 |
| 1.2.2 化学镀铜技术 | 第12-13页 |
| 1.2.3 导电聚合物膜 | 第13-16页 |
| 1.3 印制电路板电镀铜技术 | 第16-26页 |
| 1.3.1 印制电路板电镀铜分类 | 第16-17页 |
| 1.3.2 电镀操作条件 | 第17-19页 |
| 1.3.3 硫酸盐镀液成分及作用 | 第19-26页 |
| 1.4 本论文选题意义及研究内容 | 第26-28页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第26-27页 |
| 1.4.2 本文研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 数理统计方法在深镀能力分析中的应用研究 | 第28-39页 |
| 2.1 方差分析原理及计算方法 | 第28-29页 |
| 2.2 多重比较原理及计算方法 | 第29-30页 |
| 2.3 TP测量数据与正态分布 | 第30-32页 |
| 2.4 实际应用 | 第32-37页 |
| 2.4.1 整平剂浓度对TP的影响 | 第32-35页 |
| 2.4.2 重复实验结果差异分析 | 第35-36页 |
| 2.4.3 行业经验的科学性分析 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 高厚径比通孔电镀配方研究 | 第39-68页 |
| 3.1 抑制剂筛选与测试 | 第39-43页 |
| 3.1.1 电镀铜抑制剂的CVS分析 | 第39-40页 |
| 3.1.2 哈林槽电镀实验测试 | 第40-43页 |
| 3.2 整平剂筛选与测试 | 第43-64页 |
| 3.2.1 烷基吡啶类整平剂 | 第44-48页 |
| 3.2.2 胺类整平剂体系 | 第48-58页 |
| 3.2.3 咪唑类整平剂体系 | 第58-64页 |
| 3.3 不同硫酸铜浓度实验 | 第64-65页 |
| 3.4 不同电流密度实验 | 第65-66页 |
| 3.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 电镀铜发白问题研究 | 第68-77页 |
| 4.1 发白问题介绍 | 第68页 |
| 4.2 外观形貌分析 | 第68-70页 |
| 4.3 哈林槽电镀实验 | 第70-71页 |
| 4.3.1 PEDOT三种聚合组分对电镀铜的影响 | 第70页 |
| 4.3.2 PSS在PCB表面的吸附性能 | 第70-71页 |
| 4.4 电化学实验 | 第71-74页 |
| 4.4.1 成核机理研究 | 第71-72页 |
| 4.4.2 PEDOT三种聚合组分对铜电结晶影响 | 第72-73页 |
| 4.4.3 探究PSS与SPS的相互作用 | 第73-74页 |
| 4.5 分子动力学模拟 | 第74-75页 |
| 4.6 发白问题解决措施 | 第75-76页 |
| 4.7 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 结论与展望 | 第77-79页 |
| 5.1 结论 | 第77-78页 |
| 5.2 展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第87页 |
